[发明专利]一种蚀刻设备在审
| 申请号: | 201811389274.9 | 申请日: | 2018-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN109449106A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 徐新涛 | 申请(专利权)人: | 广德均瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B60B33/06 |
| 代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
| 地址: | 242200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 蚀刻设备 滑板 第一槽 连接杆 螺杆 底座 转动安装 定位杆 滑动套 空腔 收纳 顶部内壁 发生位置 两侧内壁 倾斜设置 上螺纹 万向轮 横杆 延伸 滚轮 铰接 内壁 摇盘 移动 安全 | ||
1.一种蚀刻设备,包括蚀刻设备本体(1),其特征在于,所述蚀刻设备本体(1)的底部固定安装有底座(2),底座(2)上开设有空腔(3),空腔(3)的一侧内壁上转动安装有螺杆(4),且螺杆(4)的一端延伸至底座(2)外并固定安装有摇盘(5),空腔(3)的顶部内壁上开设有第一槽(6),第一槽(6)的两侧内壁上固定安装有同一个定位杆(7),螺杆(4)上螺纹套设有滑板(8),滑板(8)的顶部延伸至第一槽(6)内并滑动套设在定位杆(7)上,滑板(8)的底部铰接有两个倾斜设置的连接杆(9),连接杆(9)远离滑板(8)的一端转动安装有滚轮,连接杆(9)上滑动套设有横杆(11),横杆(11)的两端分别与空腔(3)的两侧内壁转动安装,所述空腔(3)远离摇盘(5)的一侧内壁和靠近摇盘(5)的一侧内壁上均开设有滑槽(12),两个滑槽(12)内滑动安装有同一个横板(13),且横板(13)的顶部与两个滚轮的底部相接触,滑槽(12)的顶部内壁与横板(13)的顶部之间固定安装有多个拉伸弹簧(14),所述底座(2)的底部开设有四个收纳槽(15),横板(13)的底部固定安装有四个竖杆(16),竖杆(16)的底端延伸至对应的收纳槽(15)内并转动安装有万向轮(17),所述万向轮(17)的底部延伸至底座(2)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述空腔(3)的两侧内壁上均固定安装有两个第一轴承(10),且第一轴承(10)的内圈与对应的横杆(11)的外侧固定套装。
3.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述横杆(11)的顶部开设有第一通孔,第一通孔与对应的连接杆(9)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述空腔(3)靠近摇盘(5)的一侧内壁上开设有第二通孔,第二通孔内固定套设有第二轴承,第二轴承的内圈与螺杆(4)的外侧固定套装。
5.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述滑板(8)的一侧开设有螺纹孔,且螺纹孔与螺杆(4)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述空腔(3)的一侧内壁上固定安装有第三轴承,第三轴承的内圈与螺杆(4)的外侧固定套装。
7.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述底座(2)的底部固定安装有防滑胶皮,防滑胶皮的底部开设有第一方孔,第一方孔的侧壁与对应的万向轮(17)的外侧不接触。
8.根据权利要求1所述的一种蚀刻设备,其特征在于,所述滑板(8)的一侧开设有第二方孔,第二方孔与定位杆(7)滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





