[发明专利]一种低压气体氛围模拟装置

权利要求书

1.一种低压气体氛围模拟装置，其特征在于，包括真空室、分子筛吸附剂(1)、气源舱舱体(2)、气源舱盖板(3)以及温控元件(4)；

其中，气源舱舱体(2)位于真空室中，气源舱舱体(2)内部设有凹槽，用于放置分子筛吸附剂(1)，所述分子筛吸附剂(1)为吸附有待模拟气体液体试剂的吸附剂；气源舱舱体(2)顶部放置有气源舱盖板(3)；所述气源舱盖板(3)底部与所述凹槽顶部有间隙；所述气源舱盖板(3)中央开孔，用于出气；温控元件(4)用于控制加热气源舱舱体(2)温度在设定范围；

所述凹槽为两个以上同轴环形槽；

所述气源舱盖板(3)中央开孔尺寸可调。

2.如权利要求1所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，所述温控元件(4)为加热管和温度传感器，所述加热管嵌入气源舱舱体(2)内，通过触点与外部控制电路连接，所述温度传感器嵌入舱壁中。

3.如权利要求1所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，还包括质谱计(10)，用于对待模拟气体的气体分压强进行测量，并将测量结果反馈给温控元件(4)，温控元件(4)根据测量结果控制加热气源舱舱体(2)的温度。

4.如权利要求1所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，温控元件(4)控制气源舱温度范围为25～400℃。

5.如权利要求1所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，所述气源舱舱体(2)以及气源舱盖板(3)的材料为铝或不锈钢。

6.如权利要求1所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，所述真空室为主副真空室结构，即包括主真空室和副真空室；气源舱(8)初始时置于副真空室(12)中，主真空室(7)真空度稳定后，气源舱(8)被移入主真空室，在需要进行气体氛围模拟时利用温控元件(4)对气源舱进行加热。

7.如权利要求6所述的低压气体氛围模拟装置，其特征在于，所述气源舱舱体(2)底部加工有卡槽(5)，顶部与卡槽(5)平行安装有滑杆(6)。