[发明专利]一种信号测试治具、系统及测试方法

说明书

本申请提供了一种信号测试治具、系统及测试方法；所述信号测试治具，包括：印制电路板；连接器，用于将待测试接口的待测信号引出到所述印制电路板；所述印制电路板中设置有传输差分线和校准差分线；其中，所述传输差分线的一端连接所述连接器，另一端设置有接头；用于将所述待测试接口的待测信号传输至所述接头；所述校准差分线的两端各自设置有接头，供采集所述校准差分线的散射参数使用；所述校准差分线和所述传输差分线的散射参数相同。本申请可以在进行信号测试时，提高测试结果的准确度。

技术领域

本文涉及测试技术，尤指一种信号测试治具、系统及测试方法。

背景技术

随着板卡密度的不断提高，元器件的封装尺寸越来越小，Slimline(细线电缆)作为一种高密度、小尺寸的连接器得到越来越广泛的使用。Slimline接口的信号引脚密度较高且都被包裹，且Slimline接口的SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)信号为高速信号，需要对SATA信号进行信号完整性测试。

当前用于进行Slimline接口的SATA信号测试的测试治具一般是直接通过PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)将SATA信号引出，这样虽然能实现测试，但是测试治具上引入了额外的PCB走线，测试时测试治具上的PCB走线会影响测试结果，导致测试结果不准确。

发明内容

本申请提供了一种信号测试治具、系统及测试方法，可以在进行信号测试时，提高测试结果的准确度。

本申请提供了一种信号测试治具，包括：印制电路板；

连接器，用于将待测试接口的待测信号引出到所述印制电路板；

所述印制电路板中设置有传输差分线和校准差分线；其中，所述传输差分线的一端连接所述连接器，另一端设置有接头；用于将所述待测试接口的待测信号传输至所述接头；所述校准差分线的两端各自设置有接头，供采集所述校准差分线的散射参数使用；所述校准差分线和所述传输差分线的散射参数相同。

一种示例性的实施例中，所述校准差分线和所述传输差分线至少以下参数相同：

材料、在所述印制电路板上的长度、宽度、厚度、所在的层。

一种示例性的实施例中，所述待测试接口是细线电缆Slimline接口；所述待测信号是串行高级技术附件SATA信号；所述连接器为Slimline公头；所述接头为微型A SMA公头。

一种示例性的实施例中，所述传输差分线包括接收信号差分线，和发送信号差分线；所述待测信号包括待测接收信号和待测发送信号。

本申请还提供了一种信号测试系统，包括：示波器，信号测试治具；

所述信号测试治具包括：印制电路板；

连接器，用于将待测试接口的待测信号引出到所述印制电路板；

所述印制电路板中设置有传输差分线和校准差分线；其中，所述传输差分线的一端连接所述连接器，另一端设置有接头；用于将所述待测试接口的待测信号传输至所述接头；所述校准差分线的两端各自设置有接头，供采集所述校准差分线的散射参数使用；所述校准差分线和所述传输差分线的散射参数相同；

所述示波器用于保存所述散射参数，在测试时连接所述传输差分线的接头，得到待测信号的波形；根据所述散射参数对所述波形进行去嵌处理，得到测试结果。

一种示例性的实施例中，所述校准差分线和所述传输差分线至少以下参数相同：

材料、在所述印制电路板上的长度、宽度、厚度、所在的层。