[发明专利]柔性电路板、电路板组件及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈递增或递减变化。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘长度由所述第一焊区的中间向所述第一焊区的两侧呈递增或递减变化。

4.如权利要求1至3任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还设有第一对位孔，所述第一对位孔位与所述第一焊区的一侧，用于与主电路板对位。

5.一种电路板组件，其特征在于，包括主电路板和权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板，所述主电路板包括数量与所述第一焊盘数量相同的第三焊盘，多个所述第三焊盘的长度沿垂直所述第三焊盘长度方向呈阶梯式排布且长度变化趋势与所述多个第一焊盘长度变化趋势相反，所述第三焊盘用于与所述第一焊盘连接。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述多个第三焊盘长度沿垂直所述多个第三焊盘长度方向递增或递减。

7.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述多个第三焊盘长度由中间向两侧递减或递增。

8.如权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述多个第三焊盘上设有与所述柔性电路板上的所述第一对位孔相对应的第二对位孔。

9.如权利要求5至8任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述主电路板为FPC或PCB。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求5-9任意一项所述的电路板组件，或者包括权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板。