[发明专利]一种点胶针头的清洁方法

说明书

本发明公开了一种点胶针头的清洁方法，提供点胶机，包括：点胶筒、点胶机基座、控制系统主机、通信电缆；提供点胶针头；点胶针头安装在点胶筒上；提供被点胶工件；被点胶工件安装在点胶基座上；通过预先机械调节定位或光学定位拍摄来确定被点胶工件的位置；通过控制系统控制点胶机上的点胶筒到被点胶工件的位置；控制系统带动点胶筒并将点胶针头伸进被点胶工件需点胶位置；点胶针头达到需点胶位置停止运动；控制系统带动活塞运动并推动胶水将胶水涂布在需点胶位置上；在点胶完成后由运动机构带动点胶筒和点胶针头到清洁工位；由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到点胶针头上；气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；本发明采用气吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触，节约清洁材料，同时也不会污染点胶针头。

技术领域

本发明涉及电子产品的制造和封装用点胶设备行业，具体为一种点胶针 头的清洁方法。

背景技术

电子行业使用的粘结剂主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、 涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片，用途极其广泛。电子行业使用的粘 结剂主要有热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、 聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。

以上粘结剂一般是通过点胶机等设备涂布在工件上。

目前，点胶针头在点胶时，如果深入工件内部针头外部会粘到胶水。当 移动到下一个工件点胶时会将胶水粘到下一个工件上不需要被点胶的位置。

基于以上原因，本发明发明一种点胶针头的清洁方法，当完成一次点胶 后，将针头移动到清洁工位，由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到 点胶针头上；气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；本发明采用气 吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触，节约清洁材料，同 时也不会污染点胶针头。

发明内容

本发明的目的是：提供一种点胶针头的清洁方法，以解决现有技术中至 少一种技术问题。

实现上述目的的技术方案是：提供点胶机，包括：点胶筒、点胶机基座、 控制系统主机、通信电缆；

进一步的，提供点胶针头，点胶针头安装在点胶筒上；

进一步的，提供被点胶工件；被点胶工件安装在点胶基座上；

进一步的，通过预先机械调节定位或光学定位拍摄来确定被点胶工件的 位置；

进一步的，通过控制系统控制点胶机上的点胶筒到被点胶工件的位置；

进一步的，控制系统带动点胶筒并将点胶针头伸进被点胶工件需点胶位 置，点胶针头达到需点胶位置停止运动；

进一步的，控制系统带动活塞运动并推动胶水将胶水涂布在需点胶位置 上；

进一步的，在点胶完成后由运动机构带动点胶筒和点胶针头到清洁工位；

进一步的，由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到点胶针头上；

进一步的，气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；

本发明采用气吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触， 节约清洁材料，同时也不会污染点胶针头。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。

图1是本发明实施例的点胶机点胶工位示意图。

图2是本发明实施例的点胶机清洁工位示意图。

图3是本发明实施实例的吹气嘴和胶水收集器示意图。

其中，

11活塞； 12点胶筒；