[发明专利]一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法

说明书

本发明涉及一种高强度有机硅导热密封胶，由以下重量份原料组成：基料42‑75份，甲基含氢聚硅氧烷5‑20份，活性稀释剂15.2～56.7份，粘接剂2～10份，催化剂0.1～1份，抑制剂0.01～1份，增韧剂5～15份，溶剂10～40份，导热填料100～300份；本发明制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。

技术领域

本发明涉及一种高强度导热密封胶，属于导热密封胶领域。

技术背景

有机硅密封胶因其独特的Si-O键网状分子结构，使其具有卓越的耐候性，优异的耐高低温性，良好的粘憎水性，极佳的电气性能和耐化学品腐蚀等特点，被广泛的应用于建筑、汽车、以及电子元器件中，起到密封防尘减震固定的作用。有机硅密封胶虽能对粘接相关部件提供有效保护和固定，但是普通硅胶的导热系数无法满足发热部件对导热的要求，有机硅密封胶的使用反而阻碍了发热部件的散热，热量的集聚将严重影响相应部件使用性能的稳定性及使用寿命。为拓宽密封胶的应用范围，我们通过添加导热填料来改善有机硅密封胶导热性能。目前市面上的导热填料分为金属填料和无机非金属填料，无机非金属填料的添加能在提高硅胶导热性能的同时，保持良好的电绝缘性能。

加成型有机硅密封胶与缩合型密封胶相比反应无副产物，不会释放气体等小分子物质，能够更加有效的保护密封部件，同时也顺应了人们对于环保的要求。但是加成型硅胶也存在自身的不足，它与缩合型硅胶相比粘接稍差，与其它类型密封胶，如环氧类，丙烯酸类密封胶相比，存在强度较差的问题。

发明内容

本发明所需要解决的技术问题是在现有导热密封胶的技术上，提供一种高强度导热密封胶及其制备方法。本发明制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下，一种高强度导热密封胶，由以下重量份原料组成：

一种高强度导热密封胶，以原料重量份数计，其组成如下：

进一步，所述的基料由甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂高温捏合而成，其质量配比为35～60份：5～20份:1～15份。

进一步，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s。

进一步，所述的气相法白炭黑为R974,DM-20s中的一种。

进一步，所述的结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种。

进一步，所述的甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的含氢硅油

其中，R＝-CH₃或-H，M＝1～5，N＝1～10。

进一步，所述的活性稀释剂为含反应活性基团乙烯基的端乙烯基硅油，粘度5000～100000mPa.s,乙烯基含量0.003～1.0wt％。

进一步，所述的粘接剂结构式如(2)所示

其中，m＝1～4，n＝1～3。

采用上述进一步方案的有益效果是：加入粘接剂，可以明显改善导热密封胶对基材的粘接强度。

进一步，所述的催化剂为铂(0)－乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000～10000ppm。