[发明专利]一种可定位芯片安装位置的禽类用电子足环

说明书

本发明公开的可定位芯片安装位置的禽类用足环，包括基础环套，基础环套上开设有芯片安装槽和线圈安装环槽；芯片安装槽中装有用来存储信鸽信息的芯片，基础环套外表面上的线圈安装环槽内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与芯片连接，安装有线圈和芯片的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在芯片安装槽旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。通过采用非金属骨架内套进行包裹线圈和芯片，由于非金属骨架内套自身有强度，因此不会导致产品报废，也不易导致字体变色和不清晰，同时通过设置定位槽，在进胶制作透明材料保护层时，芯片位置就可以确定，不容易产生报废。

技术领域

本发明属于禽类用器具，涉及一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，特别涉及一种可定位芯片安装位置的信鸽圆筒形电子足环。

背景技术

目前，信鸽亦称“通信鸽”，是我们生活中普遍见到的鸽子中衍生、发展和培育出来的一个种群，它经过普通鸽子的驯化，提取其优越性能的一面加以利用和培育，人们利用信鸽是因为鸽子有天生的归巢的本能，人们培育，发展，利用它来传递紧要信息。

信鸽脚环又叫信鸽足环，是赛鸽竟翔中必备的鸽具，足环就是信鸽的身份证，但是现有的信鸽足环，只是塑料骨架包裹芯片，不具备编码表示层，不能一目了然的识别足环信息。足环其编码标识环层，采用纸进行包裹线圈和芯片，由于纸自身没有强度，进胶时高温高压易造成纸跑位、导线产品报废，同时也会对芯片造成一定的冲击，严重时导致其报废。同时，纸容易进水后变色，这样也会导致编码字体不清。

进一步地，由于现在的足环在进胶时，芯片位置无法确定、进胶时离芯片越近、高温高压对芯片的冲击力过大、对芯片的损坏率大，这样造成足环的成品率低，容易产生报废。并且现在足环可以重复使用，不具备“一鸽一环”的优势，不能很好地统计信鸽饲养情况，并且比赛时不能杜绝错输，漏输环号，同时比赛时也容易作弊。

发明内容

本发明解决的技术问题在于，提供了一种可定位芯片安装位置的禽类用电子足环，在提高足环成品率的同时，保证了信鸽信息的安全，防止信鸽发生混淆。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，包括基础环套，基础环套上开设有芯片安装槽和线圈安装环槽；芯片安装槽中安装有用来存储信鸽信息的芯片，基础环套外表面上的线圈安装环槽内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与芯片连接，安装有线圈和芯片的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在芯片安装槽旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。

所述的非金属骨架内套外表面采用激光刻有编码标识。

基础环套内侧在芯片安装槽旁90～180度位置处开设有用于保护芯片的定位槽。

所述的基础环套内侧在芯片安装槽对面开设有用于保护芯片的定位槽。

所述的基础环套一端带有一个与环体垂直的耳子。

所述的基础环套两端均带有与其垂直的耳子。

所述的基础环套采用非金属材料制成。

所述的基础环套采用塑料ABS材质制成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环，通过采用非金属骨架内套进行包裹线圈和芯片，由于非金属骨架内套自身有强度，因此在进胶制作透明材料保护层时，高温高压不能造成纸跑位和对芯片造成一定冲击，因此不会导致产品报废，且其是通过激光在非金属骨架内套上进行刻字，这样就算是进水也不易导致字体变色和不清晰，同时，通过设置定位槽，在进胶制作透明材料保护层时，芯片位置就可以确定、进胶时离芯片越远、高温高压冲击力就越小、损坏率就小，成品率就高，因此不容易产生报废。