[发明专利]无线充电用超薄黑色覆盖膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种无线充电用黑色覆盖膜，包括高填充性的黑色的PI膜和设于其一侧的离型膜，以及二者之间的高填充性的胶粘剂层，PI膜的另一侧设有PET载体膜，PI膜与PET载体膜之间设有阻胶层；PI膜是由分子量大于10万、固含量小于25％的黑色聚酰胺酸溶液直接流延干燥、酰亚胺化不经双向拉伸形成的厚度为1～8μm的膜层，PI膜的断裂伸长率大于35％，拉伸强度小于105MPa，剥离化温度低于330℃，黑度30～90，光泽度20～30；本发明无线充电用超薄黑色覆盖膜具有填充性更高、韧性更好、厚度更薄的特点，实现生产线路板压合覆盖膜时，覆盖膜可以更好地填充在铜线间隙内。

技术领域

本发明涉及无线充电用FPC领域，尤其是涉及一种无线充电用超薄黑色覆盖膜及其制备方法。

背景技术

智能手机无线充电及近场通讯(NFC)功能的普及，无线充电FPC需求出现爆炸式增长。因对充电效率的要求，使无线充电用FPC铜线的厚度(通常60～90μm)和宽度(通常800～1200μm)相比于普通FPC铜线的厚度(通常15～25μm)和宽度(通常50～100μm)要求更厚更宽，如图3所示，在生产线路板压合覆盖膜时，会因铜线的线宽与线间距比太大，普通覆盖膜的胶黏剂流动性较差，致使铜线上的胶黏剂流至铜线间隙后不足以将间隙填满，而普通覆盖膜的厚度较厚、填充性不好、抗刺穿能力差，易使覆盖膜产生空隙A，加热工序中膨胀，使用过程中破裂等不良状况。因此，普通覆盖膜无法满足无线充电FPC的要求，而且，目前国内还没有厂家能生产无线充电用覆盖膜。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无线充电用超薄黑色覆盖膜及其制备方法，具有PI膜填充性更高、韧性更好、厚度更薄的特点，实现生产线路板压合覆盖膜时，覆盖膜可以更好地填充在铜线间隙内。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种无线充电用黑色覆盖膜，包括高填充性的黑色的PI膜和设于其一侧的离型膜，以及二者之间的高填充性的胶粘剂层，所述PI膜的另一侧设有PET载体膜，所述PI膜与所述PET载体膜之间设有阻胶层；所述PI膜是由分子量大于10万、固含量小于25％的黑色聚酰胺酸溶液直接流延干燥、酰亚胺化不经双向拉伸形成的厚度为1～8μm的膜层，所述PI膜的断裂伸长率大于35％，拉伸强度小于105MPa，剥离化温度低于330℃，黑度30～90，光泽度20～30；

所述黑色聚酰胺酸溶液是向聚酰胺酸溶液中加入3～10％炭黑或6～13％消光粉填料制得；所述聚酰胺酸溶液由如下各组分组成：4,4-二氨基二苯醚、2,2’-二氨基二苯氧基乙烷、三苯二醚二氨中的一种或几种：N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种：联苯四甲酸二酐、4,4-联苯醚二酐、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐中的一种或几种按照摩尔比1：1：1。

作为优选方式，所述胶粘剂层的厚度为2～20μm；所述阻胶层的厚度为5～50μm；所述PET载体膜的厚度是50μm。

作为优选方式，所述阻胶膜是由按重量份的如下各组分组成后淋膜在PET载体膜上而成：聚4-甲基戊烯或聚对苯二甲酸丁二醇酯60～90份、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物5～20份、聚丙烯或聚乙烯的一种或几种5～10份、钛白粉或者色素炭黑的一种或几种5～10份。

作为优选方式，所述阻胶膜是在丙烯酸树脂溶液或橡胶溶液或聚氨酯溶液中按重量分数添加如下组分组成后涂布在PET载体膜上而成：钛白粉或色素炭黑的一种或几种3～5％、聚氨酯固化剂1～3％。

作为优选方式，所述丙烯酸树脂溶液是由按重量份计如下各组分组成制得的分子量为30～50万的丙烯酸树脂破碎后溶解于醋酸乙酯或醋酸丁酯制成5～20％的丙烯酸树脂溶液：甲基丙烯酸丁酯30～50份、丙烯酸丁酯10～30份、丙烯酸甲酯10～20份、丙烯酸羟乙酯5～10份。

作为优选方式，所述橡胶溶液是由羧基丁苯橡胶、羟基丁腈橡胶、羟基丁苯橡胶的一种或多种破碎后溶解于醋酸乙酯或醋酸丁酯制成5～20％的橡胶溶液。