[发明专利]一体型弹簧针

说明书

本发明涉及一体型弹簧针，包括：套管部，以C字截面形状弯曲形成；上侧弹性部，从该套管部的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；上部探针部，向套管部的上端开口部内部可上下往复移动地，在上侧弹性部的自由端以圆筒形状成型；下侧弹性部，从套管部的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸；及下部探针部，在套管部的下端开口部内部可上下往复移动地，在下侧弹性部的自由端以圆筒形状成型，并且，本发明的C字截面形状的套管部的内周面与上部探针部的外周面分隔配置。

技术领域

本发明涉及一种形成一体型外壳的一体型弹簧针。

背景技术

一般而言，弹簧针(pogo pin)是用于例如半导体晶圆、LCD模块、图像传感器、半导体封装等检测设备的部件，其广泛使用于各种插座、手机的电池连接部等。

图1为概略表示以往技术的弹簧针6的截面图，由如下结构形成：与被检测元件(例如，半导体封装)的外部端子接触的金属体的上部探针12；与测试板的触板接触的金属体的下部探针13；配置在上部探针12与下部探针13之间，有助于与各个探针弹性接触的螺旋弹簧14；容纳上部探针12的下端、下部探针13的上端及螺旋弹簧14的圆筒形的针主体11。

图2为概略表示容纳有助于被检测元件3的外部端子3a与测试板5的触板5a例如，金属配线之间的通电的多个弹簧针6的半导体封装检测用插座30的截面图。如图所示，半导体封装检测用插座30在绝缘性本体1内隔着既定间隔排列多个弹簧针6，以防止多个弹簧针的变形或外部的物理性冲击。

检测时，上部探针12与被检测元件3的外部端子3a接触，下部探针13与测试板5的触板5a接触，并且，上部探针12和下部探针13借助于弹簧针6内部的螺旋弹簧14而被弹性支撑，将半导体封装3与测试板5电性连接，使得能够准确地检测半导体封装。

如今随着半导体封装的小型化、集成化及高性能化的逐步实现，用于半导体封装检测的弹簧针6的大小也需要适应地变小。详细地，随着半导体封装3的多个外部端子3a之间的距离变小，弹簧针6的外径也要变小，并且，为了将半导体封装与测试板之间的电阻抗最小化，不仅要使得弹簧针6的长度最小化，而且，支撑弹簧针的绝缘性本体1的厚度也要变薄。

密集结构的弹簧针要使得上部探针与外筒及下部探针之间保持电性接触状态，并且，要维持弹簧针与绝缘性本体的结合状态。

发明内容

本发明为了解决上述的问题而提出，其目的为提供一种高集成度及/或外径和长度实现最小化而能够适用于高性能领域的弹簧针。

并且，本发明提供一种借助于一体型结构的弹簧针使得上部探针部与下部探针部之间的信号路径最小化，而将电信号的损失最小化，能够提高信号品质的弹簧针。

并且，本发明的结构简单、形成一体化，因此，弹簧针的制造容易，并且，能够提高耐久性。

为了实现上述目的，本发明的优选实施例的一体型弹簧针，包括：套管部，以C字截面形状弯曲形成；上侧弹性部，从该套管部的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；上部探针部，向套管部的上端开口部内部可上下往复移动地，在上侧弹性部的自由端以圆筒形状成型；下侧弹性部，从套管部的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸；及下部探针部，在套管部的下端开口部内部可上下往复移动地，在下侧弹性部的自由端以圆筒形状成型，并且，C字截面形状的套管部的内周面与上部探针部的外周面分隔配置。

在本发明的实施例中，上侧弹性部形成具有第1厚度的长边，下侧弹性部形成具有第2厚度的长边。尤其，本发明的下侧弹性部的第2厚度可形成得小于上侧弹性部的第1厚度。

可选择地，套管部的第1宽度大于或等于上部探针部的第2宽度。

本发明可附加形成有从套管部的内部区域向外部突出的一个以上的突出形状部。