[发明专利]一种Micro LED显示基板的制作方法

权利要求书

1.一种Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，包括将外沿片上按设定间隙阵列分布的Micro LED通过转移基板组件转移至驱动基板对应的焊盘上；所述转移基板包括转移基板，所述转移基板上涂覆有用于粘附所述Micro LED的UV光解胶；所述驱动基板表面涂覆有压敏胶，所述压敏胶对所述Micro LED的粘接力小于所述UV光解胶对所述Micro LED的粘接力；

将所述外沿片上的所述Micro LED转移至所述驱动基板对应的所述焊盘上的步骤包括：

将所述转移基板与所述外沿片对接，以将所述外沿片上的所述Micro LED转移至所述转移基板的UV光解胶上；

将所述转移基板与所述驱动基板对接，并对所述转移基板上的UV光解胶进行粘性失效处理，以将所述转移基板中对应位置的所述Micro LED释放至所述驱动基板对应位置的所述焊盘上。

2.根据权利要求1所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，对所述UV光解胶的失效处理包括：

在所述转移基板背离所述驱动基板的一侧覆盖具有窗口的掩膜板；

在所述掩膜板背离所述转移基板的一侧施加紫外线曝光以将所述掩膜板的窗口对应的UV光解胶光解失效释放所述Micro LED到所述焊盘上；

移走所述掩膜板和所述转移基板。

3.根据权利要求1所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，当所述MicroLED释放到所述驱动基板的焊盘上后，加热所述驱动基板以使所述Micro LED固定于对应的所述焊盘。

4.根据权利要求1所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述UV光解胶由粘性单体添加增塑剂、增粘树脂、光敏树脂调配而成。

5.根据权利要求4所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述粘性单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求4所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述光敏树脂为多官能团数的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯。

7.根据权利要求2所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述外沿片的数量为N个，N不小于1，且当N大于1时，每个外沿片上的所述Micro LED的发光颜色与其他所述外沿片上的所述Micro LED的发光颜色不同；

所述掩膜板上等距开设有与所述焊盘对应的窗口，所述窗口之间的间距为所述焊盘间距的N倍。

8.根据权利要求1所述的Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，当所述外沿片上的所述Micro LED转移到所述驱动基板对应的焊盘后，回流焊接所述驱动基板上的所述Micro LED和所述焊盘。