[发明专利]一种100mm宽高密度引线框架及其生产方法

说明书

本发明涉及的一种100mm宽高密度引线框架，整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。本发明一种100mm宽高密度引线框架，可以进行大批量生产满足市场要求，同时引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。

技术领域

本发明涉及一种100mm宽高密度引线框架及其生产方法。

背景技术

针对市场对引线框架的需求量日益增长，现有的SOT-23产品密度设计已无法满足市场需求量，并且生产成本压力增大，因此需要打破常规，设计高密度框架来满足市场需求；另外由于传统的SOT-23产品引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较低，在封装结束后进行裁切时，容易发生破坏：

1、例如参见图1-图2，在塑封后进行剪切时，管脚受到剪切拉力N时，芯片会直接受到塑封体的反作用力n，芯片与焊线容易发生相对位移，从而影响产品可靠性；

2、原基岛边缘处是光滑面，在塑封后进行剪切时，沿着引线框架垂直方向上基岛与塑封体结合力较差，容易使引线框架基岛与塑封体产生分层异常，从而影响产品可靠性。

因此也急需寻求一种提高引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力的方案，提高产品可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种100mm宽高密度引线框架，可以进行大批量生产满足市场要求，同时引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。

本发明的目的是这样实现的：

一种100mm宽高密度引线框架，整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。

作为一种优选，豁口为半圆形结构。

作为一种优选，豁口的半径为0.07mm

作为一种优选，豁口与基岛的直边处通过圆弧过渡。

作为一种优选，基岛的每条边边缘处分别设置有两个豁口。

作为一种优选，所述冲压台阶是从基岛的背面冲压至基岛高度的一半。

作为一种优选，冲压台阶位于相邻两个豁口之间以及最边缘的豁口的外侧。

作为一种优选，冲压台阶处的基岛的边缘向外形成自然延展部。

一种100mm宽高密度引线框架的生产方法，其特征在于采用下模可调式校正机构对下模进行调整，下模可调式校正机构包括下模座，下模座上设置有凹模固定板，所述凹模固定板内的中段底部设置有垫板，所述凹模固定板和垫板的中段上设置有上下贯通的校正镶块嵌置槽，校正镶块嵌置槽内从上至下依次设置有校正镶块、垫块以及斜锲，斜锲底面左高右低，所述垫板内的底部还设置有向左贯通的抽条通道，抽条通道伸出至凹模固定板左端以外，所述抽条通道内设置有抽条，抽条的底面紧贴下模座的顶面，所述抽条的顶面向下开设有一个左端高右端低的斜面，斜面的右端形成卡钩，斜面的斜度与斜锲的底面配合，所述下模座的底面向上开设有多个上小下大的台阶孔，台阶孔内设置有向上的螺栓，所述螺栓穿过抽条、斜锲、垫块至校正镶块内台阶孔的台阶处与螺栓的底部之间设置有压缩弹簧；