[发明专利]封装材料与模组结构

权利要求书

1.一种封装材料，包括：

树脂；以及

荧光分子，

其中该荧光分子包括键结荧光基团的多面体倍半硅氧烷低聚物。

2.如权利要求1所述的封装材料，其中该树脂与该荧光分子的重量比例为100:0.1至100:5。

3.如权利要求1所述的封装材料，其中该荧光分子的结构为：

其中R¹为直链状或支链状的C_3-10烷基；

R²为-(C_mH_2m)-、-(C_mH_2m-O-C_xH_2x)-、-(C_mH_2m-NR³-C_xH_2x)-、-(C_mH_2m-Ph-C_nH_2n-O-C_xH_2x)-、-(C_mH_2m-Ph-C_nH_2n-NR³-C_xH_2x)-、-(C_mH2_m-Cy-C_nH_2n-O-C_xH_2x)-、或-(C_mH_2m-Cy-C_nH_2n-NR³-C_xH_2x)-，m＝1-5，n＝1-5，x＝1-5，Cy为环己基，且R³为直链状或支链状的C_1-5烷基或氢；以及D为

4.如权利要求1所述的封装材料，其中该树脂包括氢化苯乙烯弹性体树脂、丙烯酸酯弹性体树脂、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

5.如权利要求4所述的封装材料，其中该氢化苯乙烯弹性体树脂包括氢化(苯乙烯-异戊二烯)二嵌段共聚物、氢化(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)三嵌段共聚物、氢化(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)三嵌段共聚物、氢化(苯乙烯-异戊二烯/丁二烯-苯乙烯)三嵌段共聚物、氢化(苯乙烯-乙烯支化异戊二烯)二嵌段共聚物、或上述的组合。

6.如权利要求4所述的封装材料，其中该丙烯酸酯弹性体树脂包括(甲基丙烯酸甲酯-异戊二烯)二嵌段共聚物、(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯)二嵌段共聚物、(甲基丙烯酸甲酯-异戊二烯-甲基丙烯酸甲酯)三嵌段共聚物、(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯)三嵌段共聚物、(甲基丙烯酸甲酯-异戊二烯/丁二烯-甲基丙烯酸甲酯)三嵌段共聚物、(甲基丙烯酸甲酯-乙烯支化异戊二烯)二嵌段共聚物、或上述的组合。

7.一种模组结构，包括：

覆板；

背板，其与该覆板相对设置；

太阳能电池，其位于该覆板与该背板之间；

第一封装膜，其位于该太阳能电池与该覆板之间；以及

第二封装膜，其位于该太阳能电池与该背板之间，

其中该第一封装膜与该第二封装膜包括封装材料，且该封装材料包括：

树脂；以及

荧光分子，

其中该荧光分子包括键结荧光基团的多面体倍半硅氧烷低聚物。