[发明专利]一种镶套修复螺纹孔的方法

权利要求书

1.一种镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、扩孔消缺：将待修复的螺纹孔A扩至预设计镶套尺寸，消除缺陷部分，并在所述螺纹孔A缘口部锪出30～60°倒角；

S2、制备填充件：选择与母材相同或相似的材料，车削出与所述螺纹孔A相适配的填充件；

S3、填充螺纹孔：将所述填充件周侧涂抹上高强度螺纹锁固胶后，再将其装配入所述螺纹孔A；

S4、焊接：按照焊接参数对所述填充件在所述倒角处进行焊接，并焊满所述倒角，焊接过程中控制焊接变形；

S5、初次平整：将所述填充件超出母材板面的部分铣掉，需预留出后续工序余量；

S6、装配紧定螺钉：在所述填充件和所述母材的交接处攻制紧定螺纹孔，将紧定螺钉周侧涂抹上高强度螺纹锁固胶后装配入所述紧定螺纹孔中，并对所述紧定螺纹孔缘口部按照焊接参数进行补充封焊；

S7、二次整平：铣掉超出母材板面的焊料和步骤S5中填充件预留的工序余量，使镶套修补部位与母材面板齐平；

S8、开孔：在所述填充件上攻制出与所述螺纹孔A原尺寸相同的螺纹孔B。

2.如权利要求1所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述螺纹孔A为盲孔，所述倒角位于螺纹孔A的顶部缘口。

3.如权利要求1所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述螺纹孔A为通孔，所述倒角位于螺纹孔A的顶部缘口和底部缘口。

4.如权利要求3所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述S6步骤中紧定螺钉孔攻至底部缘口处。

5.如权利要求1或所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述填充件与扩孔后的所述螺纹孔A为过盈配合。

6.如权利要求1～5任一项所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述倒角为45°。

7.如权利要求6所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：所述倒角尺寸为10*45°。

8.如权利要求1所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：在S1步骤之前，根据测量的缺陷大小，确定所述螺纹孔A的预设计镶套尺寸。

9.如权利要求1所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：在S6步骤和S7步骤之间对焊接部位进行无损渗透检查。

10.如权利要求1所述的镶套修复螺纹孔的方法，其特征在于：在S8步骤之后，针对螺纹孔B进行尺寸校验。