[发明专利]具有除湿功能的半导体制冷酒柜及除湿方法

权利要求书

1.一种具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，具有至少一个湿度可控的间室，所述间室内设有内胆，所述内胆上设有半导体制冷模组A和半导体制冷模组B；

所述半导体制冷模组A包括半导体制冷芯片A、冷端散热器A及热端散热器，所述冷端散热器A连接在所述半导体制冷芯片A的冷端，所述热端散热器连接在所述半导体制冷芯片A的热端，所述冷端散热器A贴在所述内胆的外侧；

所述半导体制冷模组B包括半导体制冷芯片B、冷端散热器B及热端散热器，所述冷端散热器B连接在所述半导体制冷芯片B的冷端，所述热端散热器连接在所述半导体制冷芯片B的热端，所述冷端散热器B至少有部分伸入所述内胆的内侧；

所述热端散热器包括多根第二热管和散热片组，部分所述第二热管与所述半导体制冷芯片A的热端连接，另一部分所述第二热管与所述半导体制冷芯片B的热端连接，所述散热片组连接在所述第二热管上。

2.根据权利要求1所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述热端散热器包括两个所述散热片组，两个所述散热片组之间设有风扇。

3.根据权利要求1所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述冷端散热器B包括第一导热体B和导热金属块，所述第一导热体B连接在所述半导体制冷芯片B的冷端，所述导热金属块与所述第一导热体B连接且至少有部分伸入所述内胆的内侧。

4.根据权利要求1所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述冷端散热器B包括第一导热体B、第一热管B及导热金属块，所述第一导热体B连接在所述半导体制冷芯片B的冷端，所述第一热管B和所述散热金属块分别与所述第一导热体B连接，所述导热金属块至少有部分伸入所述内胆的内侧，所述第一热管B贴在所述内胆的外侧。

5.根据权利要求3或4所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述导热金属块的下方设有接水槽。

6.根据权利要求1所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述冷端散热器B包括第一导热体B和第一热管B，所述第一导热体B连接在所述半导体制冷芯片B的冷端，所述第一热管B与所述第一导热体B连接，所述第一热管B至少有部分伸入所述内胆的内侧，所述第一热管B的剩余部分贴在所述内胆的外侧；或者，所述第一热管B全部伸入所述内胆的内侧。

7.根据权利要求6所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述第一热管B的下方设有接水槽。

8.根据权利要求1所述的具有除湿功能的半导体制冷酒柜，其特征在于，所述间室内设有温度传感器和湿度传感器。

9.一种应用于权利要求1-8中任一项所述的半导体制冷酒柜的除湿方法，其特征在于，当所述间室内的湿度小于系统湿度设定值F时，所述半导体制冷模组A开启，对所述间室进行加湿；当所述间室内的湿度大于或等于系统湿度设定值F时，所述半导体制冷模组B开启，对所述间室进行除湿。

10.根据权利要求9所述的除湿方法，其特征在于，当所述间室内的温度大于或等于系统温度设定值E’’需要快速降温时，所述半导体制冷模组A和所述半导体制冷模组B同时开启，对所述间室进行制冷。