[发明专利]水密连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种水密连接器，其特征在于，包括：

插座壳体、前灌封胶、绝缘体、后灌封胶、插座端接触件、锁紧套、插头壳体、挡圈、插头灌封胶及插头端接触件；

所述插座壳体，内部包含所述后灌封胶、插座端接触件及绝缘体，用于固定插座；

所述前灌封胶，位于所述插座壳体内，用于密封所述绝缘体与所述插座端接触件的接合部；

所述绝缘体，位于所述插座壳体内，用于固定所述插座端接触件；

所述后灌封胶，位于所述插座壳体内，用于固定所述绝缘体；

所述插座端接触件，位于所述插座壳体内，用于连接所述插头端接触件；

所述锁紧套，与所述插头壳体连接，用于将所述插座壳体与所述插头壳体锁紧；

所述插头壳体，内部包含插头灌封胶及插头端接触件，用于与插座壳体形成密封空间；

所述挡圈，位于所述插头壳体外部，用于固定所述锁紧套；

所述插头灌封胶，位于所述插头壳体内部，用于粘接所述插头端接触件与所述插头壳体；

其中，所述插座端接触件及插头端接触件均焊接有导线。

2.根据权利要求1所述的水密连接器，其特征在于，所述插座壳体前端还设置有密封圈，用于密封所述插座壳体与所述插头壳体的接合部。

3.根据权利要求1所述的水密连接器，其特征在于，所述插座壳体上还设置有密封槽，用于密封所述插座壳体与电子仓的接合部。

4.根据权利要求3所述的水密连接器，其特征在于，所述密封槽具体设置于法兰端面上。

5.根据权利要求3所述的水密连接器，其特征在于，所述密封槽具体设置于所述插座壳体的前端。

6.根据权利要求1所述的水密连接器，其特征在于，所述插头壳体包括：凸起、凹槽及凸台；

所述凸起，设置于所述插头壳体的后端外表面上，用于增大接触面积；

所述凹槽，设置于所述插头壳体的前端外表面上，用于安装所述挡圈；

所述凸台，设置于所述插头壳体的前端外表面上，用于定位所述锁紧套。

7.根据权利要求1所述的水密连接器，其特征在于，所述插座端接触件及插头端接触件的接触部分为环形凸面。

8.一种水密连接器制造方法，用于制造如权利要求1所述的水密连接器，其特征在于，包括：

将所述插头端接触件插入定位工具的圆柱体上，将插头壳体插入所述定位工具的环形槽中，向所述插头壳体中注入所述插头灌封胶，硫化所述插头壳体的外部橡胶，得到插头；

将所述插座端接触件和绝缘体置于所述插座壳体内，向所述插座壳体后端注入所述后灌封胶，向所述插座壳体前端注入所述前灌封胶，得到插座；

其中，所述插头及插座构成所述水密连接器。