[发明专利]一种显示面板、其制造方法及包含其的显示装置有效
申请号: | 201811376018.6 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN109545826B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 程琳;杨康;黄凯泓 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制造 方法 包含 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示面板,透明孔、围绕所述透明孔的缓冲区和围绕所述缓冲区的显示区,所述显示面板还包括阵列基板和封装部以及设置于所述阵列基板和所述封装部之间的驱动层和遮光框胶;所述遮光框胶设置于所述缓冲区且围绕所述透明孔。本申请利用遮光框胶避免从透明孔入射的光线影响透明孔周围显示区的显示,提升了面板的显示效果。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示面板的制造方法和显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的长足发展,消费者对显示设备的屏占比的要求越来越高。越来越多的消费者愿意购买全面屏的显示设备。然而,显示设备的显示面必须配备指纹识别、听筒、光线传感器、和摄像头等部件。目前的一种解决方案是在显示面板中设置一个孔来放置这些部件。但是,目前的设计为了保证孔位置处的透过率,通常是将孔位置处的阵列基板和封装基板两个基板都做切除,提升孔位置处的透过率来满足各种传感器的需求,然而孔位置处基板切除会使得显示面板出现应力薄弱点,使得显示面板无法通过强度的测试(例如落球实验等)。另一方面,孔位置处两个基板切除也需要对孔位置处做新的封装。一般而言,为了提升屏占比,孔的尺寸很小,这对于封装带来极大的挑战。这种种困难导致带孔的OLED显示面板无法量产。并且,从孔处入射的环境光可能进入显示面板,影响孔周围的显示区域的显示。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种,用以解决上述技术问题。
一方面,本申请公开一种显示面板,包括:透明孔、围绕所述透明孔的缓冲区和围绕所述缓冲区的显示区,所述显示面板还包括阵列基板和封装部以及设置于所述阵列基板和所述封装部之间的驱动层和遮光框胶;所述遮光框胶,所述遮光框胶设置于所述缓冲区且围绕所述非显示孔。
另一方面,本申请提供一种显示面板的制造方法,所述显示面板包括透明孔、围绕所述透明孔的缓冲区和围绕所述缓冲区的显示区,所述制造方法包括:提供阵列基板;在所述阵列基板上提供驱动层;在所述驱动层上提供遮光框胶,所述遮光框胶设置于所述缓冲区且围绕所述非显示孔;在提供封装部,将所述阵列基板和所述封装部进行封装。
又一方面,本申请提供一种显示装置,包括前述的显示面板。
按照本申请提供的显示面板,利用遮光框胶遮挡避免从透明孔入射的光线影响透明孔周围显示区的显示,提升了面板的显示效果。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一个实施例的显示面板示意图;
图2是图1实施例的非显示孔位置的局部放大示意图;
图3是图1实施例的另一种非显示孔位置的局部放大图示意图;
图4是图3实施例BB’处的截面另一种情况的示意图;
图5是本申请的另一个实施例的显示面板示意图;
图6是图5实施例的非显示孔位置的局部放大示意图;
图7是图1实施例的又一种非显示孔位置的局部放大图示意图;
图8是图7实施例CC’处的截面另一种情况的示意图;
图9是本申请又一个实施例的显示面板截面示意图;
图10是本申请一个实施例的显示面板制备方法的流程示意图;
图11是本申请一个是实施例的显示面板制备过程的示意图;
图12是本申请一个实施例的显示装置示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的