[发明专利]耳机盒、耳机套装和耳机连接方法

权利要求书

1.一种耳机盒，其特征在于，所述耳机盒包括：

壳体，所述壳体的内部中空以分别形成第一收纳腔和第二收纳腔，所述第一收纳腔用以收纳耳机，且所述第一收纳腔内设有电连接件，所述电连接件用以与耳机相连；

近场通信组件，所述近场通信组件设于所述第二收纳腔中，且所述近场通信组件与所述电连接件相连，所述近场通信组件用于无线连接耳机与终端；

其中，所述近场通信组件包括：

近场通信天线，所述近场通信天线靠近所述壳体的外表面设置；

射频单元，所述射频单元用以产生射频信号；

处理器，所述处理器与所述近场通信天线和所述射频单元相连；以及

抗干扰单元，所述抗干扰单元包括铁氧体软磁片，所述铁氧体软磁片靠近所述近场通信天线设置；所述铁氧体软磁片设于近场通信天线和电路板之间，且包覆于所述近场通信天线的外侧，并预留出近场通信信号的收发窗口。

2.如权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述壳体的内部中空还形成第三收纳腔；

所述耳机盒还包括电源组件，所述电源组件设于所述第三收纳腔中，且所述电源组件与所述电连接件相连。

3.如权利要求1或2所述的耳机盒，其特征在于，所述铁氧体软磁片的材料包括镍锌、锰锌和钕铁硼中的至少一种。

4.如权利要求1或2所述的耳机盒，其特征在于，所述射频单元和所述处理器集成在电路板上。

5.如权利要求1或2所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机盒还包括：

操控组件，所述操控组件设于所述壳体的外表面，且所述操控组件与所述近场通信组件相连。

6.一种耳机套装，其特征在于，所述耳机套装包括：

如权利要求1至5中任一项所述的耳机盒；以及，

真无线立体声耳机，所述真无线立体声耳机包括无线通信组件，当所述真无线立体声耳机收纳于所述第一收纳腔中时，所述无线通信组件与所述电连接件相连。

7.一种耳机连接方法，其特征在于，耳机收纳在如权利要求1至5中任一项所述的耳机盒中，所述耳机连接方法包括以下步骤：

耳机盒输出耳机的第一标识信息，并接收终端的第二标识信息，其中，所述第一标识信息和所述第二标识信息通过耳机盒采用近场通信方式传输；

根据所述第一标识信息和所述第二标识信息，产生无线配对信息；

根据所述无线配对信息，建立所述耳机和所述终端之间的无线连接。

8.如权利要求7所述的耳机连接方法，其特征在于，输出耳机的第一标识信息，并接收终端的第二标识信息的步骤包括：

控制耳机盒的操控组件接收连接指令；

当接收到所述连接指令时，输出耳机的第一标识信息，并接收终端的第二标识信息。

9.如权利要求7所述的耳机连接方法，其特征在于，根据所述无线配对信息，建立所述耳机和所述终端之间的无线连接的步骤包括：

根据所述无线配对信息，发送连接请求；

接收通过无线通信通道传输的数据信息，其中，所述无线通信通道是根据所述连接请求建立的；

解析所述数据信息。