[发明专利]溅射设备及其操作方法

权利要求书

1.一种溅射设备，包括：

溅射室，其具有设置在其内表面上的挡板；以及

处理控制器，其被配置为：

在所述溅射室中针对衬底执行溅射处理的沉积模式，使得在所述衬底上形成薄层并且在所述挡板上形成沉积层；

根据完成针对所述衬底的沉积模式时产生的沉积终止信号检测其上形成有薄层的沉积衬底的累积数、施加至靶板的总电力和靶板的剩余寿命；以及

当所述沉积衬底的累积数与衬底束的衬底数一致时，在与施加至所述靶板的总电力成比例的粘合时间内执行溅射处理的粘合模式，并且在所述沉积层上形成覆盖层，所述衬底束是用于溅射处理的衬底的处理单元。

2.根据权利要求1所述的溅射设备，其中，通过以下方程(1)确定所述粘合模式的粘合时间：

T_p＝T_r(1+aP_a) (1)，

其中，T_p表示所述粘合模式的粘合时间，T_r表示所述粘合模式的参考时间，小写字母‘a’表示比例常数，并且P_a表示所述累积溅射量。

3.根据权利要求2所述的溅射设备，其中，通过在最初将靶板放置在所述溅射室中之后已经施加至所述靶板的总电力来确定所述累积溅射量。

4.根据权利要求3所述的溅射设备，其中，所述比例常数在从0.001至0.005的范围内，并且所述总电力在从1500KWh至1800KWh的范围内。

5.根据权利要求1所述的溅射设备，其中，所述溅射室包括靶板，溅射等离子体的离子与所述靶板碰撞，并且所述靶板提供用于所述溅射处理的沉积材料；并且

所述处理控制器包括靶更换器，其检测所述靶板的剩余寿命，并且将所述靶板更换为新靶板，从而与所述新靶板一起，将所述挡板更换为新挡板。

6.一种溅射设备，包括：

溅射室，其包括壳体以及设置在所述壳体的内表面上的挡板、固定衬底的衬底保持器和产生沉积材料的靶板；

电源，其将电力施加至所述靶板；

气体供应器，其具有将溅射气体供应至所述溅射室中的第一供应器和选择性地将反应气体供应至所述溅射室中的第二供应器；以及

处理控制器，其被配置为：

在所述溅射室中针对衬底执行溅射处理的沉积模式，使得在所述衬底上形成薄层并且在所述挡板上形成沉积层；

根据完成针对所述衬底的沉积模式时产生的沉积终止信号检测其上形成有薄层的沉积衬底的累积数、施加至靶板的总电力和靶板的剩余寿命；以及

当所述沉积衬底的累积数与衬底束的衬底数一致时，在与施加至所述靶板的总电力成比例的粘合时间内执行溅射处理的粘合模式，并且在所述沉积层上形成覆盖层，所述衬底束是用于溅射处理的衬底的处理单元。

7.根据权利要求6所述的溅射设备，其中，所述处理控制器包括：

粘合单元，其产生用于执行所述粘合模式和设置所述粘合模式的操作特征的粘合信号；

参数存储单元，其存储所述溅射处理的操作参数；

靶更换器，其检测所述靶板的剩余寿命，并且基于检测到的剩余寿命与所述挡板一起更换所述靶板；以及

中央控制单元，其控制所述溅射室、所述电源和所述气体供应器，使得所述沉积模式和所述粘合模式彼此交替地执行。

8.根据权利要求7所述的溅射设备，其中，所述粘合单元包括：

信号产生器，其根据具有薄层的沉积衬底的累积数产生所述粘合信号；

溅射量检测器，其检测直至当前沉积模式为止的整体沉积材料，作为累积溅射量；以及

粘合计时器，其根据所述累积溅射量确定所述粘合模式的粘合时间。