[发明专利]一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法

说明书

本发明公开了一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。采用本发明方法可以得到一个平滑均匀且具备高可靠性的孔壁镀铜层，同时不会在界面形成应力点，避免了目前采用凹蚀工艺容易导致孔壁粗糙和镀铜层产生破裂应力的问题，提高了电路板的可靠性，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法。

背景技术

印制电路板(PCB)孔金属化是指在电路板上钻出的孔中用化学沉铜和电镀铜的方法在孔的绝缘壁镀上一定厚度均匀的铜层，以实现电路板各层线路之间的电气连接。常规PCB孔金属化工艺的主要流程为：钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻。

在当前市场上，绝大部分的电路板产品只需采用常规PCB孔金属工艺即可，但对于一些航空航天、军工等产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对电子部件可靠性的要求比普通产品明显苛刻，一般会要求电路板的孔金属化采用凹蚀工艺，即钻孔后将孔壁的环氧树脂和玻璃纤维丝蚀刻到一定深度，使内层铜完全裸露出来，然后再沉铜、全板电镀，使内层线路铜层与孔壁镀铜层形成三维连接，以满足高可靠电气连接；凹蚀工艺是孔壁镀铜层与内层线路铜层直接产生三维界面结合的方法，比常规孔壁一个界面连接更可靠，但缺点是凹蚀会造成孔壁粗糙，容易产生超过规定的吸芯作用，使孔壁镀铜层可能产生裂纹，同时还可能在内层线路铜层与孔壁镀铜层界面处产生引起镀铜层破裂的应力。

目前可检索到的凹蚀技术较少，CN201611016456.2提供了一种多层PCB正凹蚀工艺：采用“等离子除胶法+玻璃蚀刻液法”，结合等离子除胶与玻璃蚀刻液两种蚀刻方式的特点，使孔壁环氧树脂和玻璃纤维丝形成一个相对平衡的咬蚀速率，得到凹蚀效果；此方法具有以下缺点：1)玻璃蚀刻液具有极强的腐蚀性，是一种极其危险的物质，而凹蚀需要更长的处理时间，给操作人员带来极大的安全隐患；2)玻璃蚀刻液在PCB行业中的应用并不广泛，对其具体性能特点以及工艺参数未能形成统一的标准认识，实际应用时，其与等离子除胶法的配合不易控制，导致孔壁粗糙度很大，多数不能满足孔壁的粗糙度要求，且受人为影响很大，不适合批量生产，不适合推广应用。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，采用该方法解决了采用凹蚀工艺容易导致孔壁粗糙和镀铜层产生破裂应力的问题，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔；

S2、而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；

S3、然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。

优选地，步骤S1和S2之间还包括步骤S11：对生产板进行除胶渣处理。

优选地，步骤S11中，将生产板置于除胶渣药水中清洗，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。

优选地，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为62-68g/L，氢氧化钠的浓度为47-53g/L，锰酸钾的浓度为＜25g/L。

优选地，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L。

优选地，步骤S11中，将生产板置于77-83℃的除胶渣药水中清洗5-10min。

优选地，步骤S2中，蚀刻后，对孔内的内层线路铜层咬蚀的深度为5-10μm。