[发明专利]一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构

说明书

本发明公开了一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，方法包括以下步骤：提供一待印刷阻焊层的厚铜板；在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1；在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2；所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。本发明通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片的开窗面积，减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘现象。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构。

背景技术

电路板布局设计中，通常内、外层的铜厚为1/3OZ或0.5OZ，随着电子技术的高速发展，厚铜(内外层铜厚大于3OZ)印制板的需求发生了巨大的变化，厚铜箔板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面，总之，PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

厚铜板的阻焊制作是困绕厚铜PCB加工的瓶颈工序之一，由于厚铜板线路铜厚较厚，行业内通常采用两次阻焊印刷，两次曝光的方式来实现，但两次曝光的对位偏差，容易产生阻焊上焊盘，从而导致返洗重工，影响产出、浪费物料、增加成本。此外，厚铜板第二次印刷油墨后，油墨总厚度加大，与铜面间存在一个高度差，第二次阻焊曝光时，容易产生曝光不良也导致阻焊上焊盘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，来解决以上问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种厚铜板的二次阻焊方法，包括以下步骤：

提供一待印刷阻焊层的厚铜板；

在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1；

在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2；

所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。

可选的，所述步骤：在所述厚铜板上进行第一次阻焊，之前还包括一步骤：

根据厚铜板的要求，预设标准菲林片的标准开窗口，所述标准开窗口的面积为标准开窗面积S0；

所述第一开窗面积S1大于标准开窗面积S0，所述第二开窗面积S2等于标准开窗面积S0。

可选的，所述第二开窗口为所述第一开窗口的等比例缩小。

可选的，所述第二开窗口的中心点和所述第一开窗口的中心点处于同一直线上；所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为1-3mil。

可选的，所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为2mil。

一种前述的厚铜板的二次阻焊方法的厚铜板结构，包括厚铜板、用于在所述厚铜板第一次阻焊过程中进行对位曝光的第一菲林片和用于在所述厚铜板第二次阻焊过程中进行对位曝光的第二菲林片；所述第一菲林片/第二菲林片覆盖于所述厚铜板上；

所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2；所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。

可选的，所述第二开窗口为所述第一开窗口的等比例缩小。