[发明专利]一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811366711.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109560057A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基板 芯片 封装结构 三维集成 外接焊盘 多芯片 塑封层 倒装 贴片 芯片倒装 芯片正装 包覆 填充 焊接 覆盖 制造 | ||
1.一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括：
封装基板；
第一芯片，所述第一芯片正装设置在所述封装基板的对应位置；
第二芯片，所述第二芯片倒装焊接至所述封装基板并覆盖所述第一芯片；
塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片、第二芯片，且填充所述封装基板、第一芯片、第二芯片之间的间隙；以及
外接焊盘，所述外接焊盘设置在所述封装基板的外表面。
2.如权利要求1所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过设置在其上的第一凸点倒装焊至所述第一芯片正面的焊盘。
3.如权利要求1所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过设置在其上的第二凸点倒装焊至所述封装基板上的焊盘。
4.如权利要求1所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过贴片层设置到所述封装基板的对应位置。
5.如权利要求1或2或3或4所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述第二凸点的高度等于第一凸点高度、第一芯片厚度以及贴片层厚度之和。
6.如权利要求1所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述第一芯片具有N个相同或不同的芯片，其中N≥2。
7.如权利要求1所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述封装基板内或表面具有重新布局布线。
8.如权利要求7所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述外接焊球通过所述重新布局布线与所述第二凸点连接；所述第二凸点通过第二芯片内的互连与所述第一凸点连接；所述第一凸点与所述第一芯片的焊盘连接。
9.一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的制造方法，包括：
在第一芯片上形成第一凸点；
在第一芯片上形成第二凸点；
提供第二芯片、贴片材料和封装基板；
将第二芯片正装贴片至封装基板；
将第一芯片倒装焊接至第二芯片和封装基板；
对封装结构进行塑封保护；以及
在封装基板的外表面形成外接焊球。
10.如权利要求9所述的多芯片倒装贴片三维集成封装结构的制造方法，其特征在于，所述第二芯片凸点的高度大于第一凸点的高度。
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