[发明专利]一种金属化包边的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度；所述目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的成型板边槽的形状和尺寸；所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并进行外层钻孔后的多层板材；

S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；

S3、在多层生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；

S4、在多层生产板的连接位内钻一排邮票孔；

S5、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；

S6、对多层生产板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。

2.根据权利要求1所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽的长度比目标板边槽的长度短1mm。

3.根据权利要求2所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽其槽长的中点与对应的目标板边槽之槽长的中点重叠。

4.根据权利要求2所述的金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽的宽度等于目标板边槽的宽度。