[发明专利]一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质有效
| 申请号: | 201811366422.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN109600919B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 刘涛;邱醒亚 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06F30/39;G06F115/12 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明;洪铭福 |
| 地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 genesis pcb 设计 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
1.一种基于Genesis的PCB叠层设计方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块,输入PCB的类型以及压合次数,
步骤2、打开Genesis的检测模块,检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,
步骤3、打开Genesis的叠层模块,获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据,对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表,生成工程范围,所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围,
步骤4、打开Genesis的叠层设计模块,设计叠层时锁定工程范围。
2.根据权利要求1所述的基于Genesis的PCB叠层设计方法,其特征在于,其中所述铺铜数据包括铺铜的层数以及铺铜层数和线路层数的比例。
3.根据权利要求1所述的基于Genesis的PCB叠层设计方法,其特征在于,所述工程范围包括叠层厚度和压板厚度。
4.根据权利要求1所述的基于Genesis的PCB叠层设计方法,其特征在于,所述叠层数据包括压合次数和压板厚度。
5.一种基于Genesis的PCB叠层设计装置,包括存储器、处理器、及存储于该存储器上并可在处理器上运行的程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时执行以下步骤:
步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块,输入PCB的类型以及压合次数,
步骤2、打开Genesis的检测模块,检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,
步骤3、打开Genesis的叠层模块,获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据,对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表,生成工程范围,所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围,
步骤4、打开Genesis的叠层设计模块,设计叠层时锁定工程范围。
6.一种可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行以下步骤:
步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块,输入PCB的类型以及压合次数,
步骤2、打开Genesis的检测模块,检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,
步骤3、打开Genesis的叠层模块,获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据,对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表,生成工程范围,所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围,
步骤4、打开Genesis的叠层设计模块,设计叠层时锁定工程范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811366422.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





