[发明专利]一种SMT贴片封装工艺在审
| 申请号： | 201811365951.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109362189A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 冯立情 | 申请（专利权）人： | 漳州市鸿源电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子元器件 封装工艺 回流焊接 贴片胶 光学检测装置 技术方案要点 丝网印刷机 对比检查 光学影像 检测结果 检测装置 贴片技术 预设位置 返修 钢网板 固化炉 回流炉 贴片机 通过点 下表面 检查 点胶 返工 焊膏 焊盘 胶机 漏印 丝印 贴装 固化 融化 放大 检测 检验 | ||
1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；
S5、炉前检查，通过放大检测装置（1）对电子元器件进行检查；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；
S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；
S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述放大检测装置（1）包括待检测平台（11）、支架（12）以及放大镜（13），所述支架（12）竖直设置于所述待检测平台（11）的一侧，所述放大镜（13）的一侧通过关节轴承（14）与所述支架（12）固定。
3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述放大镜（13）的放大倍数为10～20倍。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：在完成贴装步骤后，通过超声波清洗机对电路板进行清洗。
5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述超声波清洗机进行清洗的具体步骤为：先将清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，再将电路板放置在清洗篮内，然后开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块电路板，而在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机5-10分钟。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述回流炉包括：
预热区，以1-10℃/s的速度达到150-190℃的温度区域，用时40s-130s；
活性区，阻焊剂活化，蒸发多余水分，在150-190℃维持60-130s；
回流区，以1-10℃/s的速度达到230-230℃的温度区域，用时30s-100s；
冷却区，以5-10℃/s的速度降温，用时30s-90s。
7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述预热区包括一次升温区、振动区和二次升温区，所述一次升温区的升温速度小于5℃/s，所述二次升温区的升温速度小于4℃/s。
8.根据权利要求7所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：在所述振动区，电路板上的焊膏在超声波作用下产生振动。
9.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述步骤S2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机。
10.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：在所述步骤S8中，所述返工的工具为电烙铁。
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