[发明专利]一种静电泄放电路及装置在审
| 申请号: | 201811364633.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN109449155A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 张登军;李建球;安友伟;余作欢;杨小龙;刘大海;张亦锋;李迪;陈晓君;逯钊琦 | 申请(专利权)人: | 合肥博雅半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥市新站区当涂北路5*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电泄放电路 负极 正极 电源端 芯片 集电极连接 安全系数 保护芯片 参考地 发射极 负电荷 泄放 | ||
本发明公开了一种静电泄放电路及装置,其中的静电泄放电路包括PAD、PN二极管D1、PN二极管D2、NPN三极管Q1和NPN三极管Q2;所述PN二极管D1的正极、PN二极管D2的负极、PAD以及NPN三极管Q1和NPN三极管Q2的集电极连接于一起,所述PN二极管D1的负极和NPN三极管Q2的发射极均连接到电源端VCC,所述PN二极管D2的正极和NPN三极管Q1的负极共同连接到参考地GND。相比于传统技术,本发明可以实现芯片到电源端之间的负电荷泄放,从而保护芯片不受损坏,并且可适用于多种不同的情况,大大提升了芯片的安全系数。
技术领域
本发明涉及半导体芯片领域,尤其是一种静电泄放电路及装置。
背景技术
静电在各式电路板上都是存在的,其瞬间电压很高,一旦不能将其向外泄放出,则很大可能会烧毁电路元器件;目前,在传统的静电泄放电路中,当芯片到电源端之间发生负电荷放电时,通常没有直接放电的通路,使得芯片容易被打坏。
发明内容
为了解决上述问题,本发明实施例的目的是提供一种静电泄放电路及装置,可以实现芯片到电源端之间的负电荷泄放,从而保护芯片不受损坏。
为了弥补现有技术的不足,本发明实施例采用的技术方案是:
一种静电泄放电路,包括PAD、PN二极管D1、PN二极管D2、NPN三极管Q1和NPN三极管Q2;所述PN二极管D1的正极、PN二极管D2的负极、PAD以及NPN三极管Q1和NPN三极管Q2的集电极连接于一起,所述PN二极管D1的负极和NPN三极管Q2的发射极均连接到电源端VCC,所述PN二极管D2的正极和NPN三极管Q1的负极共同连接到参考地GND。
进一步,所述NPN三极管Q1和NPN三极管Q2的基极连接于一起。
一种静电泄放装置,包括PCB板,所述PCB板包括PAD、P型注入区域、N型MOS管漏区、NWELL阱区域、PWELL阱区域和N型MOS管源区;所述P型注入区域与NWELL阱区域之间寄生形成PN二极管D1,所述N型MOS管漏区与PWELL阱区域之间寄生形成PN二极管D2,所述N型MOS管漏区、PWELL阱区域和N型MOS管源区之间寄生形成NPN三极管Q1,所述N型MOS管漏区、NWELL阱区域和PWELL阱区域之间寄生形成NPN三极管Q2,所述PN二极管D1、PN二极管D2、NPN三极管Q1和NPN三极管Q2与PAD之间形成静电泄放通路。
进一步,所述PCB板还包括N型注入环区域,所述N型注入环区域与NWELL阱区域相连接。
进一步,所述PCB板还包括P型注入环区域,所述PWELL阱区域和/或N型注入环区域与P型注入环区域相连接。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下有益效果:当从PAD到参考地GND发生正静电时,由于PN二极管D2的正负极方向与该静电方向相反,因此位于两者之间的PN二极管D2不导通,但NPN三极管Q1正向导通,由此通过其发射极进行有效放电;与之相反,当从PAD到参考地GND发生正负电时,由于静电方向相反,因此只导通PN二极管D2并通过其进行放电;同理,当从PAD到电源端VCC发生正静电时,由于PN二极管D2的正负极方向与该静电方向相同,因此位于两者之间的PN二极管D2导通,NPN三极管Q2不正向导通,由此通过PN二极管D2进行有效放电;与之相反,当从PAD到参考地GND发生正负电时,由于静电方向相反,因此不导通PN二极管D2,而是正向导通NPN三极管Q2并通过其进行放电。并且,还提供了相应装置,利用其内部各区域之间的寄生电路器件就可实现放电,无需额外设置电路元件,不仅降低成本,而且更加方便制作。可见,本发明可以实现芯片到电源端之间的负电荷泄放,从而保护芯片不受损坏,并且可适用于多种不同的情况,大大提升了芯片的安全系数。
附图说明
下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的实施方案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





