[发明专利]一种用于引线框架的涂覆料涂覆方法有效
申请号: | 201811364389.2 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN111199940B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引线 框架 涂覆料涂覆 方法 | ||
1.一种用于引线框架的涂覆料涂覆方法,所述涂覆料包括内引脚涂剂和外引脚涂剂,所述内引脚涂剂包括内部基底层和内部连接层;所述外引脚涂剂包括外部基底层、第一外部连接层、第二外部连接层和外部防护层;
所述内部基底层为银层;内部连接层为60~90%银和10~40%镍的合金层;
所述外部基底层为10~20%银、10~20%镍和60~70%锡的合金层;第一外部连接层为70~90%锡、1~5%钯和5~10%锑的合金层;第二外部连接层为20~40%锡、1~5%钯和60~80%锑的合金层;所述外部防护层为镍层;
内部连接层为75%银和25%镍的合金层;
所述外部基底层为15%银、20%镍和65%锡的合金层;第一外部连接层为85%锡、5%钯和10%锑的合金层;第二外部连接层为30%锡、3%钯和67%锑的合金层;所述外部防护层为镍层;
所述内部基底层的厚度为0.1~1mm,内部连接层为0.5~2mm;
所述外部基底层厚度为0.5~2mm,第一外部连接层为0.1~1mm;第二外部连接层为0.1~0.5mm,外部防护层为0.5~3mm;
其特征在于涂覆方法包括如下步骤:
(1)将内部基底层涂敷于引线框架的基岛以及与基岛连接的内引脚上,然后在内部基底层上涂覆内部连接层;
(2)将五分之四的外部基底层涂覆于外引脚上,然后涂覆五分之一的第一外部连接层,后将剩余的五分之一的外部基底层涂覆于第一外部连接层上,然后涂覆剩余五分之三的第一外部连接层,在第一外部连接层涂覆二分之一的第二外部连接层,然后在第二外部连接层涂覆剩余的五分之一的外部连接层,然后涂覆剩余二分之一量的第二外部连接层,最后在第二外部连接层上涂覆外部防护层。
2.根据权利要求1所述的涂覆方法,其特征在于:在涂覆前需要将引线框架置入150~200℃的烘箱内高温烘烤1~2h。
3.根据权利要求1所述的涂覆方法,其特征在于:涂覆过程在氮气环境下操作。
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