[发明专利]一种用于控制SDH8电路的电流输出的方法

说明书

本发明公开了一种用于控制SDH8电路的电流输出的方法，该方法包括测试过程和应用过程，其中，在应用过程中：测量布置有SDH8电路的PCB板当前的工作温度T；判断PCB板当前的工作温度T是否低于预定值；以及基于下列公式确定用于控制SDH8电路输出目标电流的命令发送值：SPI_T＝z(T)*(I_T)²+y(T)*I_T+x(T)，其中，I_T为在工作温度T下期望SDH8电路输出的目标电流，x(T)、y(T)、z(T)分别为工作温度T的函数，其中，取决于PCB板当前的工作温度T是否低于预定值，所述函数x(T)、y(T)、z(T)的方程式不同。

技术领域

本发明涉及电流控制领域，更具体地，本发明涉及一种用于控制SDH8电路的电流输出的方法。

背景技术

对于SDH8(高边电磁阀驱动芯片)专用集成电路来说，工作温度的变化会对电流输出控制的精确度产生很大的影响。在生产线最后的测试中的校准过程能消除至少大部分初始误差，并且如果在不同温度下完成，则还能消除许多温度漂移。

目前项目中最严格的标准是在200mA到900mA的电流范围内精度误差限制在+/-10mA以内。基于该标准，已选择线性的两温两点修整曲线(2T2P算法)来改善电流测量精度，但是此修整算法只能在终端控制器TCU的环境温度T25℃时有效，而对于温度T25℃的情况无法有效提高电流测量精度。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的上述问题，提出了一种用于改善SDH8电路的电流输出精度的方法，该方法不仅能够在电路板处于高温(T≥25℃)的情况下提高电流测量精度，而且在电路板处于低温(T25℃)的情况下同样能够提高精度。例如，针对低温情况，在200mA到1500mA的电流范围内，可以将电流测量精度提高±％1。

本发明提供了一种用于控制SDH8电路中的电流输出的方法，该方法包括测试过程和应用过程，其中，在应用过程中：

测量布置有SDH8电路的PCB板当前的工作温度T；

判断PCB板当前的工作温度T是否低于预定值；以及

基于下列公式确定用于控制SDH8电路输出目标电流的命令发送值：

SPI_T＝z(T)*(I_T)²+y(T)*I_T+x(T)，

其中，I_T为在工作温度T下期望SDH8电路输出的目标电流，x(T)、y(T)、z(T)分别为工作温度T的函数，其中，取决于PCB板当前的工作温度T是否低于所述预定值，所述函数x(T)、y(T)、z(T)的方程式不同。

其中，x(T)、y(T)、z(T)分别为工作温度T的线性函数，即：

x(T)＝A1*T+B1

y(T)＝A2*T+B2，

z(T)＝A3*T+B3

其中，A1、A2、A3、B1、B2及B3分别为通过测试过程确定的修整常量，所述修整常量在PCB板的工作温度T低于所述预定值的情况下的取值与在温度T高于或等于所述预定值的情况下的取值不同。

其中，所述测试过程包括如下步骤：

a)设定三个不同的目标电流点I₁、I₂和I₃，并使用下列函数计算这三个目标电流点所对应的命令发送值SPI₁、SPI₂和SPI₃：

SPI＝I*4095/(350mV/170mΩ)；