[发明专利]一种电路板组装用抬高及支撑装置有效
| 申请号： | 201811362262.7 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109413884B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李九峰 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 471099 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组装 抬高 支撑 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于包括滑座(10)、滑块(40)、压力弹簧(20)和定位销(30)；滑座(10)为圆筒结构，压力弹簧(20)置于滑座(10)底部，滑块(40)置于滑座(10)上部；滑块(40)上设有定位销(30)，滑动位于滑座(10)一侧的腰型槽内；滑块(40)在定位销(30)的另一侧设有多个方槽，滑座(10)腰型槽的另一侧设有多个方槽；所述方槽的宽度大于电路板的厚度。
2.根据权利要求1所述电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于：所述滑块(40)上的多个方槽深度延伸至滑块的中心。
3.根据权利要求1所述电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于：所述滑座(10)上的多个方槽深度延伸至滑座的中心。
4.根据权利要求1所述电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于：所述滑块(40)的端部设有沉孔，沉孔内设有防滑垫(50)。
5.根据权利要求1所述电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于：所述滑座(10)的底部外端面设有沉孔，沉孔内设有防滑垫(50)。
6.根据权利要求1所述电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于：所述滑座(10)的内径与滑块(40)的外径间隙配合。
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