[发明专利]半导体芯片、印刷电路板、多芯片封装体及其制造方法

说明书

本申请公开了半导体芯片、印刷电路板、多芯片封装体及其制造方法。多芯片封装体可以包括多个半导体芯片和印刷电路板(PCB)。每个半导体芯片可以具有上表面、底表面和多个侧表面。电路端子可以布置在上表面上。多个侧接合焊盘可以布置在所述侧表面之中的一个或更多个选定的侧表面上。半导体芯片可以安装在PCB上。PCB可以被配置为包围选定的侧表面，侧接合焊盘可以布置在选定的侧表面上。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年3月22日向韩国知识产权局提交的第10-2018-0032986号韩国申请的优先权，其通过引用整体合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言可以涉及一种半导体集成电路器件，以及更具体地，涉及一种半导体芯片、一种印刷电路板、一种包括该半导体芯片和印刷电路板的多芯片封装体和一种制造该多芯片封装体的方法。

背景技术

在半导体工业中，可以以低成本来制造具有各种功能、高容量和高可靠性的半导体器件。用于实现上述目标的一种重要技术是使用特定的半导体封装技术。实现上述目标的半导体封装技术可以包括具有层叠的半导体芯片的层叠半导体封装体。层叠的半导体芯片可以经由导线或穿通硅通孔(TSV)等与印刷电路板(PCB)电连接。

发明内容

在本公开的一个实施例的示例中，可以提供一种多芯片封装体。所述多芯片封装体可以包括多个半导体芯片和印刷电路板(PCB)。每个所述半导体芯片可以具有上表面、底表面和多个侧表面。电路端子可以布置在所述上表面上。多个侧接合焊盘可以布置在所述侧表面之中的一个或更多个选定的侧表面上。所述半导体芯片可以安装在所述PCB上。所述PCB可以被配置为包围所述选定的侧表面，所述侧接合焊盘可以布置在所述选定的侧表面上。

在本公开的一个实施例的示例中，可以提供一种半导体芯片。所述半导体芯片可以包括上表面、底表面、多个侧表面和侧接合焊盘。所述上表面可以具有核心区域和多个边缘区域。电路端子可以布置在所述核心区域中。所述边缘区域可以被配置为包围所述核心区域。所述底表面的尺寸可以与所述上表面的尺寸实质上相同。所述底表面可以面向所述上表面。所述侧表面可以从所述边缘区域延伸到所述底表面。所述侧接合焊盘可以布置在所述侧表面的选定的侧表面上以接收外部信号。

在本公开的一个实施例的示例中，可以提供一种印刷电路板(PCB)。PCB可以包括电路基板和多个电极端子。所述电路基板可以具有形成在所述PCB表面上的多个狭槽。所述狭槽可以在所述PCB的所述表面上延伸。所述电极端子可以布置在每个所述狭槽的底表面上以接收电信号。

在本公开的一个实施例的示例中，可以提供一种制造多芯片封装体的方法。在制造所述多芯片封装体的所述方法中，可以准备包括多个半导体芯片的晶片。多个接合焊盘可以布置在所述半导体芯片之间的划道的每个边缘区域中。可以沿着所述半导体芯片之间的划道来切割所述晶片，以分割出所述半导体芯片。与所述接合焊盘相对应的的侧接合焊盘可以形成在每个所述半导体芯片的侧表面的选定的侧表面上。再分配层可以连接在所述接合焊盘与所述侧接合焊盘之间。每个所述半导体芯片可以安装在PCB上，以将所述侧接合焊盘与所述PCB的电极端子电连接。

附图说明

图1是示出根据一个实施例的多芯片封装体的立体图。

图2是示出根据一个实施例的半导体芯片的立体图。

图3是示出根据一个实施例的半导体芯片的上表面的平面图。

图4是示出根据一个实施例的半导体芯片的选定的侧表面的立体图。

图5是示出根据一个实施例的半导体芯片的未选定的侧表面的立体图。

图6是示出根据一个实施例的PCB的立体图。

图7是示出根据一个实施例的PCB的侧表面或底表面的立体图。

图8是示出根据一个实施例的PCB的截面图。