[发明专利]一种高频高速覆铜板用腈基树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频高速覆铜板用腈基树脂，主要包括以下溶质和溶剂，其中溶质为芳香族二元酚，芳香胺和多聚甲醛，溶剂为N，N‑二甲基甲酰胺和甲苯，并且所述溶质和所述溶剂的摩尔比为1：(0.3‑0.6)，根据反应结构式，按照一定的配比，可得到结构可控的腈基树脂单体。通过后续温度处理可得到用于覆铜板制造的树脂胶液，程序升温固化成型后可得到性能优异的聚合物。

技术领域

本发明涉及高分子制造技术领域，更具体的说是涉及一种高频高速覆铜板用腈基树脂及其制备方法。

背景技术

随着5G通讯、智能汽车电子及高端服务器等的快速发展，高频高速多层覆铜板类产品成为该技术领域的关键材料，而用于生产覆铜板的树脂基体是制约覆铜板应用的关键基础材料。

目前，广泛应用于覆铜板制造的树脂基体包括环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂及苯并噁嗪树脂，但单一树脂基体都存在如耐热性差、介电常数和损耗偏高、固化成型温度高、聚合物脆性大等不足，无法直接满足覆铜板类产品的实际应用。

因此，如何提供一种组成简单、综合性能优异的高频高速覆铜板用腈基及其制备方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种综合性能良好的高频高速覆铜板用腈基树脂，以及高频高速覆铜板用腈基树脂的制备方法，本发明采用多聚甲醛与芳香胺中的氨基作用生成亚胺，亚胺与二元酚中的酚羟基发生加成反应，以Mannich成环反应原理形成苯并噁嗪环，再利用噁嗪环开环产生的酚羟基型Mannich桥结构促进腈基官能团的成环反应，最终得到得到结构可控的腈基树脂。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高频高速覆铜板用腈基树脂，主要包括以下溶质和溶剂，其中溶质为芳香族二元酚，芳香胺和多聚甲醛，溶剂为N，N-二甲基甲酰胺和甲苯，并且所述溶质和所述溶剂的摩尔比为1：(0.3-0.6)，优选为1：0.5。

本发明中溶质与溶剂的摩尔比会直接影响反应的成环率。具体的，合成反应中，利用多聚甲醛与芳香胺的碰撞形成亚胺结构，之后与酚羟基加成，溶剂含量过高时，酚羟基与多聚甲醛反应出现的概率会等同于芳香胺与多聚甲醛反应的速率，导致酚醛结构的形成，使得产物的纯度较低；当溶剂含量过低时，溶质不能完全溶解，影响反应的物料比，此外溶剂含量太低时，会出现上述反应及生成物结构不可控的问题。

优选的，在上述一种高频高速覆铜板用腈基树脂中，n(芳香族二元酚)：n(芳香胺)：(多聚甲醛)＝1：(2-3:)：(3.8-4.2)。

优选的，在上述一种高频高速覆铜板用腈基树脂中，n(芳香族二元酚)：n(芳香胺)：(多聚甲醛)＝1：2：4。

优选的，在上述一种高频高速覆铜板用腈基树脂中，n(N，N-二甲基甲酰胺)：n(甲苯)＝1：(0.4-0.7)。

在本发明公开的芳香族二元酚、芳香胺与多聚甲醛之间的摩尔比，以及N，N-二甲基甲酰胺与甲苯的摩尔比范围内，反应都可以正常进行并且产物结构可控。但是，当摩尔比低于限定范围时，体系中会残留较多的二元酚，导致产物所形成的聚合物的介电常数和损耗明显增大；当摩尔比高于限定范围时，过量的多聚甲醛会优先于二元酚反应形成酚醛结构，不利于产物的结构控制。

优选的，在上述一种高频高速覆铜板用腈基树脂中，所述芳香族二元酚为双酚A，双酚S，酚酞，2，6-二(4-羟基苯氧基)苯甲腈中的任意一种，各结构式依次如下：

优选的，在上述一种高频高速覆铜板用腈基树脂中，所述芳香胺选自4-(3-氨基苯氧基)邻苯二甲腈，4-(4-氨基苯氧基)邻苯二甲腈，4-(3-氨基苯氧基)苯甲腈，4-(4-氨基苯氧基)苯甲腈，苯胺，2，6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈中的任意两种，各结构式依次如下：