[发明专利]用于发光模组上的防撞块及其生产工艺在审
| 申请号： | 201811353450.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109212835A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张云柱;汪意 | 申请（专利权）人： | 深圳市善工工业自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 防撞块 发光模组 生产工艺 焊接 基板 注塑 高强度焊接 功能优势 加工成型 结构优势 绝缘本体 隔热的 隔热性 绝缘性 撞击力 冲压 电镀 粘合 刀磨 反光 绝缘 数控 压合 光源 切割 兼容 防护 加工 | ||
1.一种用于发光模组上的防撞块，其特征在于：包括有绝缘性和隔热性兼容的主体，于主体的至少一面设置有焊盘。
2.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：主体呈矩形形状。
3.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：所述主体为玻璃纤维材质。
4.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：所述焊盘为铜材质。
5.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：所述焊盘的外表面电镀有金属层，该金属层为锡/镍/金/银材质。
6.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：所述焊盘设置于主体的底面上，焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上。
7.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：所述焊盘设置于主体的底面和顶面上，焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上、焊盘全覆盖住主体的顶面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的顶面上。
8.根据权利要求6或7所述的用于发光模组上的防撞块，其特征在于：多部分式焊盘之间形成有避让区。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的用于发光模组上的防撞块的生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤；
步骤一，通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体；
步骤二，于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。
10.根据权利要求9所述的用于发光模组上的防撞块的生产工艺，其特征在于：还包括有以下步骤；
步骤三，通过蚀刻/激光雕刻/切割/CNC数控的方式对部分焊盘进行去除，使焊盘为多部分式排布；
步骤四，对焊盘。
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