[发明专利]用于化学镀金属化的稳定催化剂在审
| 申请号： | 201811352711.X | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN109609932A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;M·A·热兹尼克 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水溶性催化剂 化学镀金属 稳定催化剂 基底 水合物 贵金属纳米粒子 化学镀覆金属 类黄酮衍生物 印刷电路板 贵金属 纳米粒子 非导电 还原剂 黄酮苷 稳定剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种方法，包括：
a.提供包括多个通孔的基体；
b.在基体上施加水溶性催化剂溶液，所述水溶性催化剂溶液包括一种或多种还原剂，钯纳米粒子，和一种或多种黄烷酮苷，所述黄烷酮苷选自：柚皮苷、橙皮苷和其水合物，其中，所述钯纳米粒子与所述一种或多种黄烷酮苷及其水合物的摩尔比为1:0.1到1:5；
c.提供化学金属镀浴；以及
d.使得基体与化学金属镀浴接触以将金属镀覆在基体上和通孔的壁上。
2.权利要求1所述的方法，其中所述钯纳米粒子与所述一种或多种黄烷酮苷及其水合物的摩尔比为1:0.2到1:1。
3.权利要求1所述的方法，其中所述水溶性催化剂溶液还包含一种或多种抗氧化剂。
4.权利要求1所述的方法，其中所述水溶性催化剂溶液还包含一种或多种无机和有机酸。
5.权利要求1所述的方法，其中所述水溶性催化剂溶液的pH小于7。
6.权利要求5所述的方法，其中所述水溶性催化剂溶液的pH为1-6.5。
7.权利要求1所述的方法，其中化学镀金属镀浴选自于铜，铜合金，镍和镍合金浴。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
