[发明专利]一种高性能导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高性能导电银浆及其制备方法，所述的导电银浆，以重量份为单位，包括以下原料：银粉70‑85份、低熔点玻璃粉2‑4份、有机溶剂10‑20份、添加剂10‑20份。其中，所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性处理的银粉，一方面，在银浆研磨分散过程中，银粉的表面双层处理层起到了表面润滑、分散的作用，提高了银粉与有机体系的兼容性；另一方面，双层处理的银粉由于中间形成了酰胺键，使得制备的银浆具有更高的触变性能，能够进行更精细和更高分辨率的图形的印刷；再一方面，银浆烧结时有机银分解成的纳米银均匀分散于银浆料体系中，解决了直接添加纳米银难分散的问题，提高了银浆的导电性和均匀稳定性，使得银浆应用范围和市场前景更为广阔。

技术领域 本发明属于银浆制备技术领域，具体涉及一种高性能导电银浆及其制备方法。

背景技术 导电银浆是指印刷于承印物上，使之具有传导电流的能力。它是由银粉、有机或无机粘结剂、溶剂组成。导电银浆需要具备的特性有：导电性佳、附着力强和印刷适应性好优等特性。导电浆料是发展电子元器件的基础。银基电子浆料以其高导电率、优异的附着性能和可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。电子信息行业的高速传输和小型化、智能化的发展趋势，要求元件具有更高的性能和更小的尺寸，因此所使用的导电银浆必须具有更高的导电性、更高的印刷精细分辨率和均匀一致性。

目前制备导电浆料提高导电率的主要方法是使用纳米银粉或添加部分纳米银粉，促进烧结，从而形成致密的导电网络，但是，通常的纳米银颗粒采用物理方法或化学方法(主要采用液相还原法)制备，这些方法得到纯净的纳米银颗粒后再使用。一种是直接将其加入到含有表面活性剂等配方混合液中，调节黏度得到银浆，而在这个制备过程中，纳米银颗粒没有表面活性剂包裹，由于纳米银颗粒具有很高的表面活性能，容易发生团聚，减少了银颗粒纳米烧结的优势，达不到提高导电性的目的；另一种是将纳米银粉用大量的有机物包覆，这样可以提高纳米粉的在银浆体系分散性，但是大量的有机物在烧结过程中并不能完全分解，这样会导致残留碳的产生，引起空洞，影响导电率。

传统提高导电浆料的印刷分辨率主要是通过使用外加的触变剂来调整导电银浆的触变性能，提高印刷精细度，但是，浆料中绝大部分是银粉和溶剂，采用添加少量的触变剂来提高印刷分辨率是有限的，并不能达到市场要求。

为了扩大银浆的应用领域，满足电子行业的对银浆高性能的要求，开发一种高导电、高分辨率和高稳定一致性的银浆势在必行。

本发明采用的银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性处理的微米级银粉，能够很好地解决上述问题。一方面，在银浆研磨分散过程中，银粉的表面双层起到表面润滑、分散作用，提高了银粉与有机体系的兼容性，使得银粉分散更加均匀；另一方面，双层处理的银粉由于中间形成了酰胺键，使得制备的银浆具有更高的触变性能，能够进行更精细和更高分辨率的图形的印刷；再一方面，银浆烧结时有机银分解成的纳米银均匀分散于银浆料体系中，解决了直接添加纳米银难分散的问题，提高了银浆的导电性和均匀稳定性，因此，本发明的银浆既具有高的导电性能又具有优秀的印刷精度，能够满足更多的使用场合，应用范围和市场前景更为广阔。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种高性能导电银浆及其制备方法，以解决现有导电银浆导电性不佳和稳定一致性不够的问题。

为了解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种高性能导电银浆，其特征在于，以重量份为单位，包括以下原料：

银粉70-85份；

低熔点玻璃粉2-4份；

有机溶剂10-20份；

添加剂10-20份；

所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性改性的银粉，银粉平均粒径为1.2-1.8微米；