[发明专利]一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备及工艺在审
申请号: | 201811347190.9 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109378286A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 张克华;庄千洋;李春茂;马佳航;朱苗苗 | 申请(专利权)人: | 浙江师范大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 李冉 |
地址: | 321000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不锈钢衬 复合阴极 电解池 电解电源 底端 刀具 电化学机械 复合抛光 三轴运动 绝缘板 电连 吸收率 正极 太阳能电池 传动连接 刀具顶端 抛光效率 负极 电解液 伸入 外接 | ||
1.一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,包括:机械三轴运动本体(5)、复合阴极刀具(1)、绝缘板(2)和电解池(3),其中,所述复合阴极刀具(1)顶端与所述机械三轴运动本体(5)传动连接,底端伸入所述电解池(3)的电解液内;所述复合阴极刀具(1)底端设置有不锈钢衬底(4),所述绝缘板(2)安装在所述电解池(3)内,并置于所述不锈钢衬底(4)底端;所述电解池(3)外接有电解电源(6),所述电解电源(6)的正极与所述不锈钢衬底(4)电连,所述电解电源(6)的负极与所述复合阴极刀具(1)电连。
2.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述复合阴极刀具(1)包括阴极结构(7)和磨具结构(8),所述阴极结构(7)与所述机械三轴运动本体(5)相连,所述磨具结构(8)安装于所述阴极结构(7)底端。
3.根据权利要求2所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述磨具结构(8)包括外定位环(9)、内定位环(10)和多个磨块(11),多个所述磨块(11)均匀分布在所述内定位环(10)的外壁上,所述外定位环(9)套设在多个所述磨块(11)围成的圆环上。
4.根据权利要求3所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述阴极结构(7)包括连接杆(12)和固定卡头(13),所述固定卡头(13)与所述连接杆(12)相连,所述固定卡头(13)远离所述连接杆(12)的一端设置有卡槽(14),所述磨块(11)卡接在所述卡槽(14)内。
5.根据权利要求4所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述卡槽(14)内设置有压簧(15),所述压簧(15)一端抵住所述固定卡头(13),另一端抵住所述磨块(11)。
6.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述电解池(3)底端开设有出液口(16),所述出液口(16)通过出液管(17)连接有循环液箱(18),所述循环液箱(18)还连接有回液管(19),所述回液管(19)的另一端位于所述电解池(3)顶端的开口处,且所述回液管(19)上安装有循环水泵(20)。
7.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的设备,其特征在于,所述机械三轴运动本体(5)电性连接有电机控制器。
8.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将复合阴极刀具(1)与机械三轴运动本体(5)相连;
(2)将不锈钢衬底(4)置于复合阴极刀具(1)底端,通过绝缘板(2)支撑,并整体放置于电解池(3)的电解液内;
(3)将所述电解电源(6)的正极与所述不锈钢衬底(4)电连,所述电解电源(6)的负极与所述复合阴极刀具(1)电连;
(4)设定机械三轴运动本体(5)的转速为1600~1800rpm,给进速度75~85mm,调节不锈钢衬底(4)与复合阴极刀具(1)的压力为4.86~5.94KPa,调节电解电源(6)的电压为7.5~20V。
(5)将不锈钢衬底(4)表面电化学机械复合抛光3~15min,当不锈钢衬底(4)表面完全程镜像时终止。
9.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的工艺,其特征在于,设定机械三轴运动本体(5)的转速为1700rpm,给进速度80mm,调节不锈钢衬底(4)与复合阴极刀具(1)的压力为5.4KPa,调节电解电源(6)的电压为8.0V。
10.根据权利要求1所述的一种电化学机械复合抛光不锈钢衬底的工艺,其特征在于,所述电解液为NaNO3电解液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造