[发明专利]一种电镀铜添加剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电镀铜添加剂及其制备方法，电镀铜添加剂由以下重量份原料组成：50%硫酸5‑10kg；硫酸铜1‑5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠1‑6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐1‑6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1‑5kg；聚氧环乙烷‑聚环氧丙烷单丁醚80‑150kg；PEG 1‑8kg。具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入聚氧环乙烷‑聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入PEG8000，搅拌至完全溶解。本发明能够保证电镀铜层的光亮，防止烧板，减少阳极泥，电镀Tp值高。

技术领域

本发明涉及一种电镀铜添加剂及其制备方法。

背景技术

电解性铜镀液用于多种工业应用，例如装饰和抗腐蚀涂层，以及电子工业，特别用于制造印刷电路板和半导体。印刷电路板( Printed Circuit Board，PCB )是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网 印 )→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。对于电路板制造，铜电镀在印刷电路板表面的选定部分上、盲孔和沟槽之中以及从电路板基体材料表面之间穿过的过孔 (through-hole) 壁上。在铜电镀在这些孔表面上之前，首先对盲孔、沟槽和过孔的暴露表面，即壁和底面进行导电处理，例如通过金属化学镀。镀覆后的过孔提供了从一个板表面到另一个的导电通路。通孔和沟槽提供了电路板内层之间的导电通路。对于半导体的制造，铜电镀在包含各种元件，如通孔、沟槽或其组合的晶片表面上。通孔 (via)和沟槽金属化可以使半导体器件的不同层之间具有导电性。而在某些电镀领域，例如在印刷电路板 (“PCB”) 电镀中，在电镀液中使用整平剂对在基材表面上获得均匀的金属沉积可能是关键的。电镀具有不规则形貌的基材可能引起困难。在电镀过程中，在表面中的孔内通常产生电压降，这导致在表面和孔之间形成不均匀金属沉积。目前的镀液添加剂，特别是目前的整平剂，在基材表面和填充的过孔和盲孔之间不总是提供平整的铜沉积，容易沉积阳极泥，电镀Tp值比较低。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种不容易沉积阳极泥，电镀Tp值高的退锡液及其制备方法。

技术方案：电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：

50%硫酸 5-10kg；

硫酸铜 1-5kg；

聚二硫二丙烷磺酸钠 1-6kg；

丙烷磺酸吡啶烷盐 1-6kg；

烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1-5kg；

聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚 80-150kg；

PEG 1-8kg。

电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：

1.1加入纯水约85L，开启搅拌；

1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；

1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；

1.4加入规定量的聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；

1.5加入规定量的丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；

1.6加入规定量的烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；

1.7加入规定量的聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；

1.8加入规定量的PEG8000，搅拌至完全溶解。