[发明专利]基板处理方法以及元件制造装置在审

专利信息
申请号: 201811346147.0 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN109375475A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 铃木智也;宫地章;木内徹;加藤正纪;鬼头义昭 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H01L21/68
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;任默闻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板 标记位置信息 图案 能量射线 曝光区域 曝光装置 图案曝光 位置调整 投射 支承 基板支承构件 元件形成区域 调整信息 方向配置 基板处理 控制装置 曝光方式 曝光图案 设计信息 元件制造 曝光 曝光部 支承面 长边 遮罩 显微镜 对准 输出 检测 制作
【权利要求书】:

1.一种基板处理方法,其特征在于,其将可挠性长条状薄片基板沿长边方向进行搬送,并于所述薄片基板上对电子元件用图案进行曝光处理;且包括:

检测步骤,其检测形成于所述薄片基板上的多个标记的标记位置信息;

第1曝光步骤,其通过投射与设计信息相应的能量射线的第1图案曝光部,于应形成所述电子元件的所述薄片基板上的元件形成区域,将与所述图案的设计信息对应的能量射线根据所述标记位置信息进行位置调整后进行投射;及

产生步骤,其根据与要投射至所述元件形成区域的所述能量射线的所述位置调整相关的调整信息及所述标记位置信息中的至少一者以及所述设计信息,而产生用于应曝光于所述元件形成区域内的遮罩图案的制作的实际图案信息。

2.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,其包括遮罩制作步骤,

于该遮罩制作步骤中,通过向保持于与所述第1图案曝光部不同的第2图案曝光部的遮罩用基板上投射与所述实际图案信息对应的能量射线,而将与所述实际图案信息对应的所述遮罩图案形成于所述遮罩用基板上。

3.如权利要求2所述的基板处理方法,其特征在于,其包括第2曝光步骤,

于该第2曝光步骤中,所述第2图案曝光部使用形成有所述遮罩图案的所述遮罩用基板,向所述元件形成区域投射与所述遮罩图案相应的所述能量射线。

4.如权利要求3所述的基板处理方法,其特征在于,

所述第2曝光步骤于制作有所述遮罩图案的所述遮罩用基板安装于所述第2图案曝光部后开始;且

所述第1曝光步骤于所述第2曝光步骤的所述遮罩图案的曝光开始之前,暂停利用所述第1图案曝光部进行的所述图案的曝光。

5.如权利要求4所述的基板处理方法,其特征在于,

于在所述检测步骤中检测出的所述标记位置信息的倾向超出容许范围而变化的情形时,再次开始所述第1曝光步骤;且

于再次开始所述第1曝光步骤的所述图案的曝光之前,暂停所述第2曝光步骤。

6.如权利要求5所述的基板处理方法,其特征在于,

所述产生步骤于在所述检测步骤中检测出的所述标记位置信息的倾向超出容许范围而变化的情形时,再次产生所述实际图案信息;且

所述遮罩制作步骤根据再次产生的所述实际图案信息,于另一所述遮罩用基板上制作与所述实际图案信息对应的所述遮罩图案。

7.如权利要求2至6中任一权利要求所述的基板处理方法,其特征在于,

所述遮罩用基板通过以平面状载持所述遮罩图案的平面遮罩、或以圆筒状载持所述遮罩图案的圆筒遮罩中的至少一个形态构成。

8.一种元件制造装置,其特征在于,其使用一面将可挠性长条状基板沿长尺寸方向搬送、一面将与电子元件的图案对应的曝光用光照射至薄片基板的多个曝光部,于所述基板形成所述电子元件;且

所述多个曝光部沿所述基板的搬送方向配置,

所述多个曝光部的各者具备具有支承面的基板支承构件,该支承面使被照射与所述电子元件的图案相应的曝光用光的所述基板于所述搬送方向弯曲而对其进行支承;

所述多个曝光部构成为以互不相同的曝光方式将所述图案曝光于所述基板。

9.如权利要求8所述的元件制造装置,其特征在于,

所述多个曝光部各自的所述基板支承构件的所述支承面的表面特性一致。

10.如权利要求9所述的元件制造装置,其特征在于,

所述表面特性包含所述基板支承构件的所述支承面的形状特性、光学特性、摩擦特性中的至少一者。

11.如权利要求10所述的元件制造装置,其特征在于,

所述形状特性包含所述支承面的曲率、粗糙度,所述光学特性包含对所述曝光用光的反射率,所述摩擦特性包含所述支承面的摩擦系数。

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