[发明专利]一种退锡液及其制备方法

说明书

本发明公开了一种退锡液及其制备方法，一种退锡液由以下重量份原料组成：甲基磺酸100‑800kg；壬基酚聚氧乙烯醚2‑30kg；PEG 5‑50kg；表面活性剂1‑10kg；PH缓冲剂1‑5kg。PEG为PEG1000‑PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。退锡液的制备步骤如下：1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；1.4加入PEG搅拌均匀；1.5加入表面活性剂搅拌均匀；1.6加入PH缓冲剂拌均匀；1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。本发明制备的退锡液不含氨氮，便于锡的回收，处理容易，能够减少对环境的污染，具有较高的经济效益。

技术领域

本发明涉及金属镀层的退除技术领域，特别涉及一种退锡液及其制备方法。

背景技术

印刷电路板( Printed Circuit Board，PCB )是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网 印 )→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。退锡液则是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除。传统退锡液氨氮含量高，回收利用率不高，同时会产生大量的废液，处理难度大，对环境存在巨大的隐患。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种退锡液及其制备方法。

技术方案：本发明一种退锡液，由以下重量份原料组成：

甲基磺酸 100-800kg；

壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；

PEG 5-50kg；

表面活性剂 1-10kg；

PH缓冲剂1-5kg。

本发明的进一步改进在于，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。

本发明的进一步改进在于，表面活性剂为乙二醇。

本发明的进一步改进在于，PH缓冲剂为柠檬酸。

一种退锡液的制备步骤如下：

1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；

1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；

1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；

1.4加入PEG搅拌均匀；

1.5加入表面活性剂搅拌均匀；

1.6加入PH缓冲剂拌均匀；

1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。

本发明的进一步改进在于，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。

本发明的进一步改进在于，步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。

本发明的进一步改进在于，步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。

与现有技术相比，本发明提供的退锡液及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：