[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法

说明书

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑‑H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4‑丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。制备步骤包括：A、制备晶玻璃粉，B、制备有机粘结剂，C、制备介质浆料。

技术领域

本发明涉及一种厚膜电路用介质浆料，特别涉及一种YH21CT不锈钢体厚膜电路用介质浆料及其制备方法。

技术背景

传统基板材料如陶瓷材料、高分子材料等具有良好的介电性能，与之相匹配的系列电子浆料早已商品化。但是对于一些特殊厚膜电路，以脆性陶瓷材料为基板无法满足其基本使用要求，其中最重要的问题是安装及使用过程中易碎；高分子材料基板虽然不存在安装及使用过程中易碎问题，但无法满足厚膜电路热性能要求。金属材料具有的优良力学和物理性能使其有可能作为基板材料使用，但由此又带来膨胀系数与常用浆料的不匹配，以及存在厚膜烧结过程中产生氧化等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种YH21CT不锈钢体厚膜电路用介质浆料及其制备方法，该介质浆料与YH21CT不锈钢体基板相匹配，且具有击穿强度高、绝缘性能好、环保等特点。

为达到上述目的之一，本发明采用下列技术方案：一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料，它包括重量百分比为91％～95％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃--H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。

为达到上述目的之二，本发明采用下列技术方案，一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料制备方法，包括如下步骤：