[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料，其特征是：它包括重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂；所述的固相成分包括重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉，钨钯复合粉包括重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉，钨粉和钯粉的粒径均小于1.5μm；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁内酯。

2.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料制备方法，其特征是：包括如下步骤：

A、制备SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉：按重量百分比为30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂，在混料机中混合均匀后放入高温电炉中熔炼，熔炼温度为1400～1800℃，保温时间为1～3小时，然后进行水淬，得到玻璃渣，将玻璃微渣放入球磨机中进行研磨，得到粒径不大于3微米的微粉；

B、制备钨钯复合粉：选用粒度小于2μm的钨粉与钯粉，将重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉倒入混料机中混合均匀，混合制得所需要的钨钯复合粉备用；

C、制备有机粘结剂：将重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁内酯倒入动力混合机中，于80℃～100℃溶解数小时，调整硝基纤维素、柠檬酸三丁酯含量，使有机粘结剂粘度控制在300Pas～400mPas范围内。

D、制备电阻浆料：将重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉倒入混料机中混合均匀，得到固相成分；再将重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂放入搅拌分散机中搅拌均匀后，搅拌均匀后再进行三辊扎机的扎制，即得到电阻浆料；测试电阻浆料粘度，在65RPM测试条件下，粘度范围为150Pas～200Pas，误差±10Pas。