[发明专利]一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法及段码液晶器件

说明书

本发明涉及一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法及断码液晶器件，属于段码液晶产品技术领域。该方法包括以下步骤，步骤S1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗；步骤S2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面；步骤S3：对产品进行脱泡。经过本发明处理后的产品，在保证防水性能的同时大大减少了防水保护膜贴合生气泡的产生，提高了产品质量。采取上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法制备得到的段码液晶器件，较采用胶水防水的液晶器件更轻薄，产品质量提高，不易产生气泡。

技术领域

本发明涉及段码液晶产品技术领域，特别是涉及一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法和用该方法处理的段码液晶器件。

背景技术

段码液晶相比与点阵液晶，其排列形状更加自由，而且段码液晶产品的结构简单、生产成本低廉，在日常生活和工业生产中具有广泛的应用前景。

随着物质生活水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高，促使段码液晶产品朝着轻薄化和智能化的趋势发展。现有的段码液晶显示屏的防水工艺中采用胶水进行防水，然而胶水有一定的厚度，不利于段码液晶显示屏的轻薄化。因此，工业上通常采用相对较薄的防水保护膜替代胶水，但是防水保护膜贴合后容易产生大量的气泡，防水性也大打折扣，极大地影响了产品的质量。

发明内容

为了解决防水保护膜贴合后产生大量气泡的问题，本发明提供一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，其方案如下：

一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，包括以下步骤：

步骤S1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗；

步骤S2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面；

步骤S3：对产品进行脱泡。

上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，在贴合防水保护膜之前先将产品进行等离子清洗，有利于后续防水保护膜与电子纸的贴合，增加附着力，从而达到减少气泡的效果。

在其中一个实施例中，步骤S1中的等离子清洗包括步骤S11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤S12氧气清洗，其中，S11四氟化碳和氧气联合清洗可以达到清洗产品表面的油污和其他杂质的作用，S12氧气清洗可以对电子纸表面进行氧化处理，以保证表面的洁净度。两步清洗能够达到更好的清洗效果。

在其中一个实施例中，步骤S11四氟化碳与氧气联合清洗中的清洗温度为47-53℃，有利于保护电子纸表面结构，如ITO等不被损坏。

在其中一个实施例中，步骤S11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量150-250ppm、氧气量100-200ppm、真空度30-40MPa、时间3-8min、功率3900-4100W。

在其中一个实施例中，步骤S12氧气清洗中的清洗温度为47-53℃。

在其中一个实施例中，步骤S12氧气清洗中的参数设定为氧气量100-200ppm、真空度30-40MPa、功率3900-4100W。

在其中一个实施例中，步骤S2中，贴合防水保护膜时贴合起点为FPC(FlexiblePrintedCircuit)显示底端，贴合终点不超过FPC显示顶端，防水保护膜的贴合长度为FPC长度的70％～80％，防水保护膜贴合时剩余20％～30％不进行闭合，以便排气。FPC与电子纸之间有台阶，若防水保护膜贴至台阶处，容易产生气泡，影响显示。

在其中一个实施例中，步骤S3之后还有步骤S4：COF(Chip On Film)绑定，将IC裸片固定于电子纸的FPC上。

在其中一个实施例中，完成步骤S1之后需对产品进行电测。

在其中一个实施例中，完成步骤S3之后需对产品进行电测。