[发明专利]磁控溅射装置

说明书

本发明公开了一种磁控溅射装置。该磁控溅射装置包括载台和用于连接注气设备的匀气管，匀气管呈圆弧状，载台位于匀气管所在的圆周内，匀气管上具有多个出气孔，多个出气孔沿匀气管所在的圆周分布，多个出气孔的出气方向均指向匀气管所在圆周的圆心。通过设置成圆弧状的匀气管，载台位于匀气管所在的圆周内，由于匀气管上具有多个出气孔，这样在载台上生长外延片时，匀气管连接注气设备，可以通过多个出气孔注入气体。由于多个出气孔沿匀气管所在的圆周分布，且多个出气孔的出气方向均指向匀气管所在圆周的圆心，因此可以使匀气管所在的圆周范围内的气体的流量和分布更加均匀，从而可以提高生长出的外延片的厚度的均匀性，提高外延片的质量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种磁控溅射装置。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。

在发光二极管的制作过程中，外延片的生长十分重要，外延片的质量会影响到发光二极管的性能。

外延片通常在物理气相沉积(英文：Physical Vapor Deposition，简称：PVD)装置中进行，磁控溅射装置是物理气相沉积装置中的一种，这种装置包括一个封闭的反应腔，在反应腔内设有载台，外延片在载台上生长。在反应腔的腔壁上通常有一个连通反应腔内外的注气孔，注气孔可以与注气设备连接。在进行外延片的生长时，注气设备通过注气孔向反应腔内注入氩气、氮气等气体。在外延片的生长中，会由于反应腔内不同区域的气体流量和分布不均匀，导致外延片的厚度的均匀性较差，影响外延片的质量。

发明内容

本发明实施例提供了一种磁控溅射装置，能够提高外延片的厚度的均匀性。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种磁控溅射装置，包括载台，所述磁控溅射装置还包括用于连接注气设备的匀气管，所述匀气管呈圆弧状，所述载台位于所述匀气管所在的圆周内，所述匀气管上具有多个出气孔，所述多个出气孔沿所述匀气管所在的圆周分布，所述多个出气孔的出气方向均指向所述匀气管所在圆周的圆心。

可选地，所述匀气管的管壁上连通有用于连接注气设备的注气管。

可选地，所述多个出气孔的直径和所述多个出气孔与所述注气管之间的传输路径的长度呈反相关关系。

可选地，所述注气管与所述匀气管所在的圆周相切。

可选地，所述多个出气孔沿所述匀气管所在的圆周等角度间隔分布。

可选地，所述匀气管的圆心角为1.5π～2π。

可选地，所述载台为圆形，所述载台与所述匀气管所在的圆周同心布置。

可选地，所述匀气管的截面为圆形、半圆形、矩形、椭圆形、半椭圆形中的任意一种。

可选地，所述匀气管的截面为圆形或半圆形，所述匀气管的截面的半径为15mm～35mm。

可选地，所述多个出气孔的直径为0.1mm～1.0mm。

本发明实施例通过设置成圆弧状的匀气管，载台位于匀气管所在的圆周内，由于匀气管上具有多个出气孔，这样在载台上生长外延片时，匀气管连接注气设备，可以通过多个出气孔注入气体。由于多个出气孔沿匀气管所在的圆周分布，且多个出气孔的出气方向均指向匀气管所在圆周的圆心，因此可以使匀气管所在的圆周范围内的气体的流量和分布更加均匀，从而可以提高生长出的外延片的厚度的均匀性，提高外延片的质量。

附图说明