[发明专利]单片型碟盘有效
申请号: | 201811341095.8 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN111173862B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 陈琬琦;陈雅雯 | 申请(专利权)人: | 至兴精机股份有限公司 |
主分类号: | F16D65/12 | 分类号: | F16D65/12;F16D65/84 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 型碟盘 | ||
1.一种单片型碟盘,其特征是,包括:
一外径面区,由一外径基准面环绕形成一接触上表面与一接触下表面,其上远离该外径基准面的位置等距环列布设构造形状相同的复数第一几何图形孔;
一内径面区,其上表面由一内径基准面远离一旋转中心线性放大形成一下凹表面,其下表面由一内径基准面远离一旋转中心线性放大形成一内径表面,该内径面区上且远离该内径基准面的位置等距环列布设构造形状相同且由一第二大径边界与一第二小径边界构成一第二孔长的复数第二几何图形孔,该第二小径边界至该内径基准面形成一第二径长,该第二径长为该第二孔长的1.1~1.8倍,且该下凹表面或该内径表面具有算术平均高度为10~15μm的小单位凹凸散热结构;
一中间支撑区,其形成复数支撑结构同时分别连接于该外径面区与该内径面区之间,其中各该支撑结构包含一支撑上表面与一支撑下表面,该支撑上表面或该支撑下表面具有算术平均高度为20~25μm的大单位凹凸散热结构,且该中间支撑区的该支撑结构以一曲率半径等距环设至少三个固定连接部。
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