[发明专利]系统级封装结构及生产方法

说明书

本发明涉及一种系统级封装结构的生产方法，包括：集成一通用基板；集成一个或多个带有功能芯片的转接基板；将所述转接基板和所述通用基板组装，所述转接基板与所述通用基板连接；将组装后的所述转接基板和所述通用基板一起封装成型。本发明把系统级封装结构的生产流程拆分为集成通用基板和集成转接基板两个并行的生产流程，缩短了产品的生产时间，提高产品设计的灵活性，以及产品的通用性和可修复性，降低通用基板上的元器件因多次烘烤受热而出现损坏的可能性，从而提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种系统级封装结构及其生产方法。

背景技术

系统级封装(System In a Package，简称SIP)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的系统功能。随着系统级封装技术的不断发展，模块化的产品也不断的更新和多样化。目前的系统级封装结构存在生产时间长、不良率高以及通用性和可修复性低的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种系统级封装结构的生产方法，提高产品设计的灵活性、降低产品的不良率和缩短生产时间，同时提高产品的通用性和可修复性。

一种系统级封装结构的生产方法，包括：

集成一通用基板；

集成一个或多个带有功能芯片的转接基板；

将所述转接基板和所述通用基板组装，所述转接基板与所述通用基板连接；

将组装后的所述转接基板和所述通用基板一起封装成型。

在其中一个实施例中，在将所述转接基板和所述通用基板组装前，分别测试所述通用基板和所述转接基板是否可以正常工作。

在其中一个实施例中，集成所述通用基板时，在所述通用基板上设置第一接口；

集成一带有功能芯片的转接基板时，在所述转接基板上设置与所述第一接口相匹配的第二接口；

将所述转接基板和所述通用基板组装，并通过连接所述第一接口和所述第二接口实现所述通用基板与所述转接基板的连接。

在其中一个实施例中，所述通用基板上集成有通用模块，所述通用模块包括控制电路和电源输入电路，所述控制电路与所述电源输入电路连接，所述控制电路和所述电源输入电路分别与所述转接基板上的所述功能芯片连接。

在其中一个实施例中，集成所述通用基板时，在所述通用基板上设置若干个用于测试所述通用基板的第一测试点。

在其中一个实施例中，集成一带有功能芯片的转接基板时，在所述转接基板上设置若干个用于测试所述转接基板的第二测试点。

在其中一个实施例中，集成所述通用基板时，在所述通用基板上设置有供所述转接基板放置的第一区域。

上述系统级封装结构的生产方法，把系统级封装结构的生产流程拆分为集成通用基板和集成转接基板两个并行的生产流程，缩短了产品的生产时间，提高生产效率；通用基板和转接基板拆分生产后再组装，提高产品设计的灵活性，以及产品的通用性和可修复性；功能芯片在转接基板上进行贴装烘烤后，再把转接基板与通用基板组装在一起，使通用基板上的元器件不必进入功能芯片的贴装烘烤流程，降低通用基板上的元器件因多次烘烤受热而出现损坏的可能性，从而提高了产品的良率。

还提供一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；

所述通用基板上设置有通用模块；

所述转接基板上设置有功能芯片；

所述通用模块与所述功能芯片连接；