[发明专利]电子组合件

权利要求书

1.一种电子组合件，其包含以下：

-电路板(1)，其具有电导体轨迹(4)，

-至少一个电子电力组件(5)，其具有电连接器且安装于所述电路板(1)上使得其电连接器与所述电路板(1)的电导体轨迹(4)热传导连接，

-散热片(2)，其用于由所述电子电力组件(5)在操作中产生的热量到环境的消散，以及

-固定构件，所述电路板(1)与所述散热片(2)通过所述固定构件连接，

其特征在于

所述至少一个电子电力组件(5)充当所述散热片(2)与所述电路板(1)之间的一隔片。

2.如权利要求1所述的电子组合件，其特征在于，所述散热片(2)在其面向所述电路板(1)的上部侧处包括面向所述电路板(1)的至少一个表面区域(7、12)，所述电子电力组件(5)抵靠所述表面区域支承，其中其外壳的这些侧中的一个背对所述电路板(1)。

3.如权利要求1或权利要求2所述的电子组合件，其特征在于，在所述电力组件(5)的背对所述电路板(1)的所述外壳侧与所述散热片(2)的所述至少一个表面区域(7、12)之间，安置至少良好热传导介质的层(10)。

4.如权利要求1到3中任一权利要求所述的电子组合件，其具有平电路板(1)，其特征在于，所述散热片(2)的面向所述电路板(1)的所述至少一个表面区域(7、11、12)是平的且平行于电路板(1)延伸。

5.如权利要求4所述的电子组合件，其特征在于，所述散热片(2)在其面向所述电路板(1)的侧上包含平行于所述电路板(1)延伸的至少两个表面区域(11、12)，即，在被组装的状态中具有距所述电路板(1)的较小距离的至少一个表面区域(11)，和在所述被组装的状态具有距所述电路板(1)的较大距离的至少一个表面区域(12)，所述电力组件(5)的所述外壳经由至少良好热传导介质的中间层(10)抵靠所述表面区域支承，且在于，在所述至少一个电子电力组件(5)的周围环境中，所述电路板(1)与所述散热片(2)之间的所述空间填充有电绝缘且热良好传导介质。

6.如权利要求5所述的电子组合件，其特征在于，所述散热片(2)的所述至少两个平表面区域(7、12)在所述被组装的状态中具有的距所述电路板(1)的间距的差匹配所述电力组件(5)的所述外壳的高度，使得在所述电路板(1)的面向所述散热片(2)的所述平侧与具有距所述电路板(1)较小距离的所述表面区域(11)之间，提供小高度的中间空间，所述中间空间至少部分填充有电绝缘且良好热传导介质的层(8)。

7.如权利要求5或6所述的电子组合件，其特征在于，在所述被组装的状态中具有距所述电路板(1)较大距离的所述表面区域(12)为槽形凹口(14)的底部，所述槽形凹口(14)提供于所述散热片(2)的顶部侧中且所述电子电力组件(5)突出到所述槽形凹口(14)内。

8.如权利要求7所述的电子组合件，其特征在于，包围所述电子电力组件(5)的所述外壳的所述槽形凹口(14)的容积填充有电绝缘、良好热传导介质。

9.如权利要求5或6所述的电子组合件，其特征在于，所述散热片(2)的所述至少两个平表面区域(7、12)由台阶相互分开。

10.如前述权利要求中任一权利要求所述的电子组合件，其中在其外侧上的所述电子电力组件(5)的所述外壳提供有冷却凸缘(6)，其特征在于，所述电子电力组件(5)按所述冷却凸缘(6)抵靠所述电路板(1)支承的此方式安装于所述电路板(1)上。

11.如权利要求10所述的电子组合件，其特征在于，在所述冷却凸缘(6)与所述电路板(1)之间，提供电良好传导接触材料的薄层。