[发明专利]一种机械性能可控的离子自修复高分子材料及制备方法

权利要求书

1.一种机械性能可控的离子自修复高分子材料，具有式I所示的结构：

式I中，x＝5或9；Tf₂N为双三氟甲基磺酰亚胺基；m、n为聚合度，m＝150～250，n＝25～75；

高分子材料的聚合物中结构单元分布为两嵌段、三嵌段；结构有如下几种：

○双(联苯基)降冰片烯

●咪唑离子降冰片烯的衍生物；

其中，○为具有式II所示结构的双(联苯基)降冰片烯结构单元，●为具有式III所示结构的含有咪唑盐离子的降冰片烯的衍生物结构单元；

式III中，x＝5或9；Tf₂N为双三氟甲基磺酰亚胺基。

2.权利要求1的一种机械性能可控的离子自修复高分子材料制备方法，其特征是在二氯[1，3-双(2，4，6-三甲基苯基)-2-咪唑烷亚基](亚苄基)双(3-溴吡啶)钌(II)催化剂的作用下，将双(联苯基)降冰片烯的化合物和含有咪唑离子的降冰片烯的衍生物的化合物在二氯甲烷溶剂中采用多次序投料方法进行开环易位聚合，反应结束后加入终止剂终止反应，分别得到两嵌段、三嵌段离子共聚物自修复材料；

从开始加入单体后开始计算，开环易位聚合总的反应时间为7～28h；聚合反应的温度为20～40℃；

双(联苯基)降冰片烯、含有咪唑离子的降冰片烯的衍生物和催化剂的摩尔比为25～75∶150～250∶1；终止剂为乙烯基乙醚；终止剂与催化剂的摩尔比为(100～500)∶1，终止所述聚合反应的时间为20～40min。

3.如权利要求2所述的方法，其特征是聚合物中结构单元为两嵌段、三嵌段分布是通过改变开环易位聚合过程中单体的加料方式实现的，包括：

先加入具有II式结构的化合物进行聚合0.5～2h后，再加入具有III式结构的化合物聚合6～24h后，得到两嵌段共聚物；

或：先加入一半投料的具有II式结构的化合物聚合0.5～2h，随后加入具有III式结构的化合物聚合6～24h，再加入一半投料的具有II式结构的化合物聚合0.5～2h，得到三嵌段共聚物。

4.如权利要求2所述的方法，其特征是所述具有式II所示结构的化合物和聚合反应所用的二氯甲烷溶剂的质量比为1∶(2～10)。