[发明专利]一种印制电路板钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201811337166.7 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109396488A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 蒲培忠 申请(专利权)人: 蒲培忠
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 钻孔装置 定位板 滑槽 印制电路板 滑动台 夹合块 支撑柱 滑动 电路板 滑动块 推动杆 下表面 钻头 气缸 底座 印刷电路板技术 底座上表面 印刷电路板 钻头连接 残次品 橡胶圈 工作台 刮伤 下端 钻孔 匹配 穿过
【说明书】:

发明涉及印刷电路板技术领域,公开了一种印制电路板钻孔装置,一种印制电路板钻孔装置,包括底座,底座上设有支撑柱,支撑柱内设有第一滑槽,支撑柱上设有滑动台,滑动台卡于第一滑槽内,滑动台上设有第一气缸,第一气缸下端连接有推动杆,滑动台内设有第二滑槽,第二滑槽内设有滑动块,滑动台下表面设有定位板,定位板的下表面设有夹合块,夹合块的下表面设有橡胶圈,推动杆穿过滑动块、滑动台和定位板与钻头连接,夹合块远离定位板的一端设有与钻头相匹配的凹槽,底座上表面设有与钻头相对应的工作台。本发明解决了现有印刷电路板钻孔装置在对电路板钻孔的过程中容易刮伤和损坏电路板,导致残次品增多的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域,具体是一种印制电路板钻孔装置。

背景技术

电路板在生产的过程中需要钻孔机进行钻孔加工,由于电路板的材质比较软,在现有的印刷电路板钻孔装置在对电路板进行加工时,容易刮伤和损坏电路板,导致残次品增多,有少数电路板钻孔装置有针对电路板在加工时容易刮伤和损坏电路板进行改进,但无法避免刮伤和损坏电路板。随着市场对电路板产品的品质越来越严格,我们需要一种印刷电路板钻孔装置解决上述问题。

发明内容

基于以上问题,本发明提供了一种印制电路板钻孔装置。本发明解决了现有印刷电路板钻孔装置在对电路板钻孔的过程中容易刮伤和损坏电路板,导致残次品增多的问题。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案如下:

一种印制电路板钻孔装置,包括底座,底座上设有支撑柱,支撑柱内设有第一滑槽,支撑柱上设有滑动台,滑动台卡于第一滑槽内,滑动台上设有第一气缸,第一气缸下端连接有推动杆,滑动台内设有第二滑槽,第二滑槽内设有滑动块,滑动台下表面设有定位板,定位板的下表面设有夹合块,夹合块的下表面设有橡胶圈,推动杆穿过滑动块、滑动台和定位板与钻头连接,夹合块远离定位板的一端设有与钻头相匹配的凹槽,底座上表面设有与钻头相对应的工作台。

在本发明中,把电路板放置在工作台上,启动第一气缸,使钻头对电路板进行钻孔工作,在工作的过程中,夹合块随滑动台的移动而移动,由于钻头移动受限,因此可有效的保护电路板不被刮伤,第一滑槽调节滑动台的位置,第二滑槽调节推动杆的位置,这样的调节方式可使整个钻孔工作更精确,避免了钻孔位置不当损坏了电路板。本发明解决了现有印刷电路板钻孔装置在对电路板钻孔的过程中容易刮伤和损坏电路板,导致残次品增多的问题。

作为一种优选方式,滑动台上设有第二气缸,第二气缸下端连接有连接杆,连接杆下方连接有压块,压块上套有橡胶套。

作为一种优选方式,第二气缸设在滑动台内第二滑槽的下方。

作为一种优选方式,支撑柱远离底座的一端上设有顶座。

作为一种优选方式,夹合块为L形。

作为一种优选方式,夹合块上的凹槽与钻头的口径相匹配。

作为一种优选方式,底座上表面设有支柱,支柱上设有工作台。

本发明的有益效果如下:

(1)本发明解决了现有印刷电路板钻孔装置在对电路板钻孔的过程中容易刮伤和损坏电路板,导致残次品增多的问题。

(2)本发明通过滑动台上设有第二气缸,第二气缸下端连接有连接杆,连接杆下方连接有压块,压块上套有橡胶套,启动第二气缸,使压块压住工作台上的电路板,固定电路板,这样方便对电路板进行钻孔加工。

(3)本发明通过第二气缸设在滑动台内第二滑槽的下方。第二气缸设在滑动台内第二滑槽的下方,这样既不影响推动杆的滑动,又能在第二气缸启动后,使压块对电路板进行固定。

(4)本发明通过支撑柱远离底座的一端上设有顶座。支撑柱远离底座的一端上设有顶座,使滑动台向上滑动的过程中,不容易滑出第一滑槽外,造成机械加工事故。

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