[发明专利]一种小型圆极化植入式射频识别天线在审
申请号: | 201811335189.4 | 申请日: | 2018-11-10 |
公开(公告)号: | CN109244661A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 刘昌荣;张钰狄;刘学观 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q15/24;H01Q1/50;H01Q1/22 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 唐学青 |
地址: | 215104 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线辐射单元 圆极化 上层介质基板 射频识别天线 介质基板 馈电端 植入式 加载 下层 匹配 天线 对称 基本谐振模式 辐射单元 横向中线 环路结构 慢波结构 相位相差 阻抗匹配 抗干扰 变型 低电阻 低剖面 弯折线 容抗 正交 配置 兼容 外围 芯片 分解 引入 | ||
1.一种小型圆极化植入式射频识别天线,其特征在于,包含上层介质基板、下层介质基板、天线辐射单元、馈电端;
所述天线辐射单元配置在所述上层介质基板与下层介质基板间,
所述天线辐射单元包括:设置在外围的环路及配置于环路内部的T字形匹配条,
所述T字形匹配条的一端部连接环路,另一端部连接所述馈电端,其中,所述环路沿辐射单元的横向中线对称。
2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述上层介质基板、下层介质基板采用高介电常数RogersRO3010板材,其相对介电常数为10.2。
3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述环路的内部和外部开槽形成沿周向间隔排列的第一折弯部,第二折弯部,第三折弯部,第四折弯部,其中,第一折弯部,第三折弯部沿第一方向对称,第二折弯部,第四折弯部沿第二方向对称。
4.如权利要求3所述的天线,其特征在于,第一折弯部设有第一长方形槽,第三折弯部设有第三长方形槽,所述第一长方形槽的中心线与所述第三长方形槽的中心线重合且经过圆心。
5.如权利要求3所述的天线,其特征在于,第二折弯部设有第二长方形槽,第四折弯部设有第四长方形槽,所述第二长方形槽的中心线与所述第四长方形槽的中心线重合且经过圆心。
6.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述环路呈圆形,其外环半径与内环半径的比值固定。
7.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述T字形匹配条包含
第一匹配条,其具有第一端,用以连接环路,第三端用以连接馈电端;
第二匹配条,其具有第二端,用以连接环路,第四端用以连接馈电端,
其中,第二匹配条的长度大于的第一匹配条的长度。
8.如权利要求7所述的天线,其特征在于,第一匹配条与第二匹配条组合呈2个T字依次串连接。
9.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述馈电端位于所述天线的中间区域,其包含芯片,所述芯片的阻抗与所述天线的阻抗共轭。
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