[发明专利]一种用于FPC行业的LCP薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811332986.7 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109627654A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 李梅 申请(专利权)人: 李梅
主分类号: C08L33/04 分类号: C08L33/04;C08L63/00;C08L83/04;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/04;C08K3/36;C08J5/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315040 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 液晶高分子 制备 侧基 环氧树脂 硅橡胶 甲壳型液晶高分子 柔性印制线路板 聚丙烯酸酯 导电粒子 导电性能 二氧化硅 介电常数 聚乙二醇 力学性能 柔性侧链 液晶基元 原料制备 苯酯类 间隔基 抗氧剂 偶联剂 石墨烯 碳纤维 吸湿率 增塑剂 主链 羰基 液晶 应用 制作
【说明书】:

发明提出了一种用于FPC行业的LCP薄膜,其特征在于,由以下原料制备而成:功能性液晶高分子、环氧树脂、硅橡胶、导电粒子、增塑剂、碳纤维、石墨烯、抗氧剂、二氧化硅、偶联剂和聚乙二醇;所述功能性液晶高分子为甲壳型液晶高分子,主链为聚丙烯酸酯,侧基为苯酯类液晶基元,侧基与柔性侧链之间有一个羰基为间隔基。本发明采用的功能性液晶高分子具有稳定的液晶性能,其制备的LCP薄膜导电性能好,力学性能优异,吸湿率低,在3GHz下的介电常数为2.6‑2.8,可应用于柔性印制线路板的制作,且原来来源广,制备方法简单,具有应用前景。

技术领域

本发明涉及高分子薄膜技术领域,具体涉及一种LCP薄膜。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称柔性印制线路板,是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板,具有许多硬性印制电路板不具备的优点,它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、智能手机、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。随着近几年智能电子产品销量的增长,FPC作为适用于智能电子产品的印制电路板,成为智能电子产业发展的受益者之一。

近年来,随着电子产业的飞速发展,电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化,在通信、工业自动化、航空航天等高技术领域对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展,高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。对于高频领域中应用的LCP材料需要具备优异的介电性能即低介电常数和低介电损耗因子。

LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER,中文名称液晶聚合物。它是一种新型的高分子材料,在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主,全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的,它有异常规整的纤维状结构,性能特殊,制品强度很高,并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好,耐热性好,热膨胀系数较低。采用的单体不同,制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。液晶聚合物由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性和电绝缘性,特别适用于高频印制电路板。

发明内容

为了解决上述的技术问题,本发明提供一种用于FPC行业的LCP薄膜及其制备方法,其目的在于,提供一种LCP薄膜,通过采用功能性液晶高分子,使得本发明制备的LCP薄膜导电性能好,力学性能优异,吸湿率低,在3GHz下的介电常数为2.6-2.8,逸散因子为0.002-0.003;吸湿率为0.03-0.04%;抗拉强度为320-350MPa,液晶区间在150-160℃之间。

本发明提供一种,一种用于FPC行业的LCP薄膜,由以下原料制备而成:功能性液晶高分子、环氧树脂、硅橡胶、导电粒子、增塑剂、碳纤维、石墨烯、抗氧剂、二氧化硅、偶联剂和聚乙二醇;

所述功能性液晶高分子为甲壳型液晶高分子,主链为聚丙烯酸酯,侧基为苯酯类液晶基元,侧基与柔性侧链之间有一个羰基为间隔基。

作为本发明进一步的改进,由以下原料按重量份制备而成:功能性液晶高分子70-100份、环氧树脂30-50份、硅橡胶55-70份、导电粒子10-20份、增塑剂5-10份、碳纤维2-7份、石墨烯5-10份、抗氧剂1-3份、二氧化硅10-15份、偶联剂5-10份和聚乙二醇60-80份。

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