[发明专利]一种量子点LED封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种量子点LED封装结构，包括支架以及LED芯片，支架的表面设置有碗杯，碗杯的顶部设置有内凹台阶，LED芯片设置在碗杯的底面中间，内凹台阶内设置有量子玻璃组件，量子玻璃组件两端通过硅胶‑环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层；其制备方法：步骤一、制备碗杯上设置有内凹台阶的支架，并在碗杯中封装LED芯片；步骤二、通过硅胶‑环氧树脂密封端封装设置在内凹台阶中的量子玻璃组件的下玻璃层，并在下玻璃层表面涂覆量子点层后，通过上玻璃层压实，再封装上玻璃层；步骤三、将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤，实现了量子点层和芯片内部的良好密闭性并阻绝水氧。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体为一种量子点LED封装结构及其制造方法。

背景技术

随着国家经济水平的提高，人们对高品质的生活也越来越需求。量子点材料作为一种新型的发光材料应用于照明或显示等设备，因其激发谱宽、单色性好、发光峰波长可调、转换效率高，能够实现对光色稳定(光谱的精准调控)和背光产品色域的有效提升，并用以弥补或替代稀土掺杂荧光粉在能级分布和发光效率上的不足，更具经济优势和应用前景。

然而，现有量子点材料水氧稳定性差，常规封装下寿命短、失效快，普通的封装方式不能实现对材料的有效保护，现有的量子点应用只停留在膜片阶段，材料的用量大，器件适配性差，而且产量和良率较低，传统的LED封装方法存在以下缺陷：

(1)量子点与芯片封装后的水氧对量子点的材料性能影响较大，造成量子点封装器件的光效较差，且LED芯片光源在进行光线投射时，边缘的光线反射和重叠现象较为严重，使得LED芯片产生的光线投射不均匀；

(2)现有的量子点封装的封装结构很难应用在大功率器件上。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种量子点LED封装结构及其制造方法，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种量子点LED封装结构及其制造方法，包括支架以及LED芯片，所述支架的表面设置有碗杯，所述碗杯的顶部设置有内凹台阶，所述LED芯片设置在碗杯的底面中间，所述内凹台阶内设置有量子玻璃组件，所述量子玻璃组件两端通过硅胶-环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，所述量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，所述上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层。

进一步地，所述内凹台阶和碗杯的连接处设置有阶梯边，所述量子玻璃组件的下玻璃层的两端撘连在阶梯边上，所述阶梯边的最后一阶平台表面设置有半圆槽。

进一步地，所述硅胶-环氧树脂密封层包括独立的硅胶层和环氧树脂层。

进一步地，所述量子点层的厚度在100～500μm之间，且所述量子点层还可以与荧光粉形成组合层，所述上玻璃层和下玻璃层大小一致，上玻璃层和下玻璃层的厚度约50～300μm。

进一步地，所述上玻璃层和下玻璃层的两端形成相对的V字形倒角，且所述V字形倒角的顶部在碗杯的纵截面的两端的延长线上。

一种量子点LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、制备碗杯上设置有内凹台阶的支架，并在碗杯中封装LED芯片；

步骤二、通过硅胶-环氧树脂密封端封装设置在内凹台阶中的量子玻璃组件的下玻璃层，并在下玻璃层表面涂覆量子点层后，通过上玻璃层压实，再封装上玻璃层；

步骤三、将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤。