[发明专利]电磁干扰屏蔽垫圈

说明书

本发明公开了一种能够可靠地屏蔽收容于内部的电子部件免受电磁波影响的电磁干扰屏蔽垫圈。所述垫圈包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。

技术领域

本发明涉及一种具有弹性的导电性的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈，尤其涉及一种能够可靠地屏蔽在外部发生的电磁波而保护收容于内部的电子部件，或者将从收容于内部的电子部件产生的电磁波可靠地进行屏蔽以不向外部泄露的技术。

背景技术

随着便携式电话等电子通信设备的配置变高、功能变强，微处理器的处理速度也逐渐增加，电磁波及发热成为了大问题。

因此，为了将从微处理器产生的热迅速地排放到外部，通常采用散热单元。

散热单元例如夹设于结构物和贴装在电路基板的发热的电子部件之间，并且包括贴装于在电路基板的电子部件等发热元件上安装的热电元件(Thermal InterfaceMaterials)，从而从电子部件产生的热通过热电元件而被传递至屏蔽罩(Shield case)或结构物，从而被冷却并热分散。

与此同时，为了屏蔽在贴装于电路基板的电子部件产生的电磁波，以及为了保护贴装于电路基板的电子部件不受产生在外部的电磁波的影响，可以将具有导电性并具有弹性的电磁干扰屏蔽垫圈应用到结构物与贴装有电子部件的电路基板之间。

图1示出现有的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。

众所周知，电磁干扰屏蔽垫圈10通过由夹设弹性芯11和粘结剂12而包围芯11的导电性金属箔、导电性膜或者导电性纤维构成的盖件13构成。在此，优选地，暴露到导电性盖件13的外部的部位具有导电性，并且在导电性盖件13上表面和下表面中的至少一个表面贴附有双面胶等粘结单元，从而以粘结方式夹设于分别位于垫圈10的上部和下部的导电性对象物之间而被使用。

在此，通常，弹性芯11为了降低价格并使弹性复原力良好，使用电绝缘高分子海绵材料。

作为弹性芯11的材料，包括热塑性聚氨酯海绵、聚乙烯海绵及聚烯烃海绵或热固性硅胶海绵等。

参照图1，在垫圈10形成有贯通上下表面的收容部16，从而电子部件被收容于该收容部16，进而垫圈10能够屏蔽从外部流入的电磁波，并且能够防止从电子部件产生的电磁波向外部泄露。

这种垫圈10通常通过如下方式制造：在形成为卷形物(Roll)的弹性芯11上连续地覆盖形成为卷形物的导电性盖件13并粘结，之后以利用刀片模具冲压而切割成需要的长度的方式形成收容部16。

如上所述地制造的垫圈10由于以预定的长度切割而使用，因此长度方向(Y方向)上的具有电绝缘性的弹性芯11的两个端面向外部暴露，并且电绝缘性的弹性芯11通过在形成收容部16时产生的剖切面16a向外部暴露，结果垫圈10的长度方向的两端面不会被导电性的盖件13所包围，因此存在着如下的问题：电磁波从外部沿着长度方向流入到收容于收容部16的电子部件，并且从电子部件产生的电磁波向外部泄露。

例如，若根据需要而在电磁干扰屏蔽垫圈的预定部位形成贯通孔，并在贯通孔内部或与贯通孔连接的部分布置有产生电磁波的电子部件，则具有在电子部件产生的电磁波沿未被导电性盖件包围的方向泄露或流入的问题。

并且，根据情况，在垫圈10的宽度方向(X方向)的两端面未被导电性盖件包围的情况下，收容部16的剖切面16a暴露，从而具有电磁波沿宽度方向泄露或流入的问题。

若为了解决这些问题而将在具有多种形状的剖切面暴露于外部的芯利用导电性盖件充分覆盖，则存在着自动化困难且作业复杂的缺点。

发明内容